Hirdetés
-
VR játék lesz az Alien: Rogue Incursion
gp Az év végén érkező program PC-re, Meta Quest 3-ra és PlayStation VR2-re érkezik a tervek szerint.
-
A Video AI lehet a One UI 6.1.1 ütőkártyája
ma Vagy hogy fogja a mesterséges intelligencia manipulálni a mozgóképeket?
-
Lenovo Essential Wireless Combo
lo Lehet-e egy billentyűzet karcsú, elegáns és különleges? A Lenovo bebizonyította, hogy igen, de bosszantó is :)
Új hozzászólás Aktív témák
-
#16939776
törölt tag
A vapo chamber a GPU felületét és a memórián lévő gap-pad felületét, és a hő leadó felületét képes 0,5°C-on belül tartani. Ha a légáramlás hőmérséklete és sebessége megfelelően alakul, a memória nem lát 65-70-nál magasabb hőmérsékletet a hűtésen, így ha a diszipációjához megfelelő a gap pad, tokozás hővezető képessége akkor ez nem katasztrofális probléma, mert üzemi hőmérsékleten képes tartani a memóriákat is.
Szerintem a probléma az, hogy a GPU felületén nem "lebeg" a vapo chamber, látszólag az egész a PCB-re van csavarozva. Ezért bármelyik elem(Hűtés/GPU/PCB) hőtágulása esetén változik a hűtést leszorító erő és sejthetően változik ezt az egészet hordozó PCB alakja is. Tehát a GPU alatti forrasztásokban melegedés-lehűlés ciklusokban több mechanikai feszültség keletkezik, mintha rendesen megcsinálták volna.
És ha berajzolom a távtartókat összekötő egyeneseket (ezeken a vonalakon lesz legjobban terhelve hajlításra a PCB összeszerelésnél) azok pont a memória IC-k szélén húzódnak keresztül, ahol a legnagyobb esély van a BGA elrepedésére.
Ezekből meg tudom jósolni, hogy ezzel a hűtés kialakítással fokozottabb öngyilkossági hajlama lesz a kártyának.[ Szerkesztve ]