- Hobby elektronika
- VR topik (Oculus Rift, stb.)
- Házi barkács, gányolás, tákolás, megdöbbentő gépek!
- Milyen TV-t vegyek?
- Intel Core i5 / i7 / i9 "Alder Lake-Raptor Lake/Refresh" (LGA1700)
- Epson nyomtatók
- Vezeték nélküli fejhallgatók
- 3D nyomtatás
- NVIDIA GeForce RTX 4080 /4080S / 4090 (AD103 / 102)
- Bambu Lab X1/X1C, P1P-P1S és A1 mini tulajok
Hirdetés
-
Igencsak szerény méretekkel rendelkezik az Aetina Xe HPG architektúrás VGA-ja
ph Az 50 wattos modellt beágyazott rendszerekbe, MI-vel kapcsolatos munkafolyamatokhoz és edge applikációkhoz szánták.
-
A Video AI lehet a One UI 6.1.1 ütőkártyája
ma Vagy hogy fogja a mesterséges intelligencia manipulálni a mozgóképeket?
-
Robotkart irányított a majom a kínai Neuralink agyi chipjével
it A mindezt lehetővé tévő Neucybert a Neuralink kínai riválisa, a Beijing Xinzhida Neurotechnology fejlesztette ki.
Új hozzászólás Aktív témák
-
#16939776
törölt tag
Én örülök hogy legalább a lehetőség adott rá, de teljesen nyugodt akkor lennék ha ref. dizájn lenne, és az nvidia maga tervezte volna.
Ez a 3090 turbo hűtése: [link]
Aki megmondja, hogy ez miért nem jó, annak fizetek egy bambit.
-
#16939776
törölt tag
A vapo chamber a GPU felületét és a memórián lévő gap-pad felületét, és a hő leadó felületét képes 0,5°C-on belül tartani. Ha a légáramlás hőmérséklete és sebessége megfelelően alakul, a memória nem lát 65-70-nál magasabb hőmérsékletet a hűtésen, így ha a diszipációjához megfelelő a gap pad, tokozás hővezető képessége akkor ez nem katasztrofális probléma, mert üzemi hőmérsékleten képes tartani a memóriákat is.
Szerintem a probléma az, hogy a GPU felületén nem "lebeg" a vapo chamber, látszólag az egész a PCB-re van csavarozva. Ezért bármelyik elem(Hűtés/GPU/PCB) hőtágulása esetén változik a hűtést leszorító erő és sejthetően változik ezt az egészet hordozó PCB alakja is. Tehát a GPU alatti forrasztásokban melegedés-lehűlés ciklusokban több mechanikai feszültség keletkezik, mintha rendesen megcsinálták volna.
És ha berajzolom a távtartókat összekötő egyeneseket (ezeken a vonalakon lesz legjobban terhelve hajlításra a PCB összeszerelésnél) azok pont a memória IC-k szélén húzódnak keresztül, ahol a legnagyobb esély van a BGA elrepedésére.
Ezekből meg tudom jósolni, hogy ezzel a hűtés kialakítással fokozottabb öngyilkossági hajlama lesz a kártyának.[ Szerkesztve ]
-
#16939776
törölt tag
válasz warrior93 #32 üzenetére
Nekem eddig komolyabb teljesítménnyel csak Ref. hűtéses kártyáim voltak 4850 CF-től kezdve. A szervereknél bevált túlnyomásos átszellőzési megoldással már nem pörgeti fel annyira a saját ventilátorát, mint amikor a nyomást és a léghozamot is elő kellene állatnia egyszerre.
Mondjuk az is igaz, hogy cpu limites beállításokkal játszom, átlag 70-80%-os GPU terheléssel, És így még bőven egy kellemes duruzsolásnak hat az a szélzaj, ami kijön a dobozból.
Szóval erősen felhasználás függő, hogy hangerő szempontjából beválik/nem válik be ez a megoldás.[ Szerkesztve ]
-
#16939776
törölt tag
Ez abból a szempontból nem teljesen áll, hogy a modern a GPU figyelembe vesz TDP, Temp. limitet is. Törekszik megemelni a saját órajelet addig a pontig, amíg a TDP vagy a Temp. limitált állapotot el nem éri.
Szóval attól, hogy nincs rajta 100% kiterhelés, maga a GPU fogyasztása még lehet a TDP közelében, így a hűtést így is ki tudja használni teljesen.
Pontosan ugyan ezt az állapotot a TDP limitálásával nem tudod elérni, mert a GPU kihasználtsága nagyobb és az a teljesítmény amiből órajelén emelhetne korlátozottan/nem áll rendelkezésre, így összességében kiesebb számítási teljesítményt, magasabb frame time-ot tud csak nyújtani eközben.[ Szerkesztve ]