- Karácsonyfaként világíthat a Thermaltake új CPU-hűtője
- Az USA vizsgálja a RISC-V kínai terjedésének kockázatát
- Kicsit extrémre sikerült a Hyte belépője a készre szerelt vízhűtések világába
- Egészen nagy teljesítményspektrumon fedné le a mobil piacot az AMD
- Kihívás a középkategóriában: teszten a Radeon RX 7600 XT
Hirdetés
-
Premier előzetesen a Gray Zone Warfare
gp A mai naptól hivatalosan is elrajtol a játék korai kiadása PC-n.
-
Samsung Univerzum: Így ismerhető meg a Galaxy AI bármilyen telefonon
ma A Try Galaxy webalkalmazás kontrollált környezetben mutatja meg, mit tud a One UI 6.1-es rendszer és a mesterséges intelligencia.
-
Karácsonyfaként világíthat a Thermaltake új CPU-hűtője
ph Az ASTRIA 600 ARGB ráadásul a hűtési teljesítmény szempontjából sem szégyenkezhet.
Új hozzászólás Aktív témák
-
angyalpc2
aktív tag
És most képzeld el az autóipart.
Motorvezérlő... -30(vagy akár -50)- től +70 fokig.
Vagy bármi ami az utastérben lefagy és megsül.
Óriási kínlódás volt átállni az egész elektronikai iparnak és nem csak a ball terén, sima SMD alkatrészeknél is.
És most kezdünk csak rá fordulni az okos rendszerekre...grafika, teli van BGA-kal.
Meg még a rezgések, kb mindent megteszünk hogy tönkremenjen.
A normál használat is nem idális eset. Majd el lehet gondolkodni, hogy mikor 15 éves lesz a kocsi és megkotlik a LED műszerfal BGA-ja. Ki a jó isten fogja javítgatni.
Majd mikor elkezdenek az elektromos kocsik Inverterei dögleni ki fogja javítani mert gari az már nincs rá, és nincs IC az aliexpressen. Csak gyári alkatrésszel gyári technológiával felprogramozással lehet működésre bírni.régen Sn-60% Pb-40%
Sn63% Pb-37% arányok voltak.
aztán 2002 körül jött be a European RoHS
https://en.wikipedia.org/wiki/Restriction_of_Hazardous_Substances_Directivehttps://www.youtube.com/watch?v=_f7-5c2B5YY
Nem is fog megoldódni.
Ezek a rámelegítések ideig óráig jók, a PCB feszülése mechanikai feszültsége miatt elpattanak a ballok
De simán lehet hibás is a ball(keresztben el van repedve) vagy éppe a BGA vagy a PCB-n a pin sérült felszakadt.
50-50% hogy sikerül.
A semminél jobb nyilván, de vannak csodák.[ Szerkesztve ]
-
tDr1v3r
veterán
Messze nem vagyok szakember (az iparágban dolgozok), de a voiding is kritikus ebben szerintem. Nem tudom mennyire pörögtek az NPI-ok anno, de ha olyan szinten ment mint most akkor bizony a reflow folyamatnál az ónpaszta kiválasztása, hőprofil készítése a legutolsó amit megtesznek, persze azt is kapkodva... szerintem ezeknél is ez lehet, tipikus folyamathibák következménye. A másik meg az RoHS... ahhoz sok év kellett míg igazodtak a gyártók, talán mostanra ki lehet jelenteni hogy relatíve "problémamentes" a gyártás ezzel, talán sikerült megoldani a legtöbb buktatóját.
Amúgy ilyen kézi "reflow"-nál szerintem tanácsos fluxot is nyomni körbe a felmelegítés előtt, kell oda a folyatóanyag azért szvsz, nem véletlen hogy gyártásnál is pl. a µBGA-k alá beültetéskor szokás rakni.
disznóvágás, nepotizmus, pálinkagőzös hedonizmus | intelhüttö (c) Tirexi, szívünkben őrzünk örökre <3
Új hozzászólás Aktív témák
- Villanyszerelés
- Futott egy Geekbench kört egy új HTC készülék
- Magga: PLEX: multimédia az egész lakásban
- Xiaomi 11 Lite 5G NE (lisa)
- Stellar Blade
- Tőzsde és gazdaság
- Napelem
- Súlyos adatvédelmi botrányba kerülhet a ChatGPT az EU-ban
- Vezetékes FEJhallgatók
- Xbox tulajok OFF topicja
- További aktív témák...