- Igencsak szerény méretekkel rendelkezik az Aetina Xe HPG architektúrás VGA-ja
- Miniképernyős, VIA-s Epomaker billentyűzet jött a kábelmentes szegmensbe
- Különösen rendezett beltér hozható össze a Cooler Master új házában
- A középkorra és a pokolra is gondolt az új AMD Software
- Új gyártástechnológiai útitervvel állt elő a TSMC
- A Gigabyte is visszaveszi alaplapjainak alapértelmezett tuningját
- Übergyors Samsungnak próbál látszani egy hamisított NVMe SSD
- OLED TV topic
- Milyen nyomtatót vegyek?
- Milyen TV-t vegyek?
- AMD K6-III, és minden ami RETRO - Oldschool tuning
- 3D nyomtatás
- Milyen RAM-ot vegyek?
- Milyen monitort vegyek?
- AMD Ryzen 9 / 7 / 5 7***(X) "Zen 4" (AM5)
Hirdetés
-
Miniképernyős, VIA-s Epomaker billentyűzet jött a kábelmentes szegmensbe
ph A megfizethető, szivacsokkal jól megpakolt modell ötfajta kapcsolóval és kétféle színösszeállítással/kupakprofillal szerezhető be.
-
A Video AI lehet a One UI 6.1.1 ütőkártyája
ma Vagy hogy fogja a mesterséges intelligencia manipulálni a mozgóképeket?
-
Mozgásban az Arena Breakout: Infinite (PC)
gp A korábban csak mobilokra/tabletekre megjelent FPS hamarosan PC-n is elérhető lesz.
Új hozzászólás Aktív témák
-
Nem emlékszem már hol, de pár éve azt olvastam, hogy a réz jobban vezeti a hőt, az alumínium viszont többet fel tud venni,
A réz sokkal jobban vezeti a hőt.
Az alumíniumnak egységnyi tömegre vetítve több mint kétszerese a hőkapacitása (egységnyi hőmérséklet-emelésre mennyi hőenergiát tud elnyelni) mint a réznek, másrészt a réz több mint 3x sűrűbb mint az alumínium, tehát ha a hőkapacitást nem tömegre (ugyanolyan nehéz alumínium test vs ugyanolyan nehéz réztest) hanem térfogatra vetítjük, akkor a rézhűtőnek a hőkapacitása is nagyobb lenne, de ez lényegtelen, mert a hűtésben a hőkapacitás másodlagos tényező:
Amikor a proci hőmérséklete elért egy állandó szintet, akkor amennyi hőt az érintkező felület felvesz, azt előbb utóbb teljes egészében át is adja a lamelláknak, onnan meg kikerül a rendszerből. Mivel ilyenkor a hűtés minden pontjának időben állandó a hőfoka, ezért ilyenkor a hőkapacitás mértéke is lényegtelen.
Egy biztos, a hőelvezetésben a rendszer minden eleme(borda forma, borda anyag, ventillátor, stb) mindig részt vesz, és bármelyik elem hatásosságát javítod, az egész rendszer hatásossága javul.
Ez nyilván így van, de amíg van olyan pontja a rendszerednek, ami a többihez képest sokkal jobban szűk keresztmetszet, akkor megéri először azt a szűk keresztmetszetet kiküszöbölni, és a többi komponenst csak utána javítani:
-(1)Például ha van egy nagyon jó toronyhűtőd és mellé egy olyan procid aminek a kupakja alatt olyan paszta van, ami gátolja a jó hőáramlást, akkor először érdemes újrapasztázni a procit mintsem egy még erősebb toronyhűtőt rakni rá.
-(2) Ha van egy hűtőd nagy réz blokkal és hatalmas lamellákkal meg ventivel, de csak két hőcsöved van ami a hőt a blokktól elszállítja a lamellákig, akkor érdemes lenne ugyanilyen paraméterek mellett több hőcsövet használni.
A processzor -> kupak -> blokk -> hőcsövek -> lamellák hőszállítás végén a lamellák állnak, onnan már nem az anyagon belüli hőszállítással távozik el a hő, hanem lamella->levegő hőátadással illetve a lamella közvetlen infravörös hősugárzásával. A kettő közül az utóbbi nagyon függ a lamella felületének megmunkálásától (sokkal jobban mint magától az anyagtól), ezzel kapcsolódtam be a topikba.
[ Szerkesztve ]
Új hozzászólás Aktív témák
- Elárulták, hogy miért nem volt internet a fél kontinensen
- A Gigabyte is visszaveszi alaplapjainak alapértelmezett tuningját
- Autós topik látogatók beszélgetős, offolós topikja
- Villanyszerelés
- Intel Dual Core 2000 felhasználók barátságos offolós topikja
- DIGI kábel TV
- Nyíregyháza és környéke adok-veszek-beszélgetek
- Übergyors Samsungnak próbál látszani egy hamisított NVMe SSD
- Skoda, VW, Audi, Seat topik
- Apple Watch Ultra - első nekifutás
- További aktív témák...