- Vezeték nélküli fülhallgatók
- Milyen belső merevlemezt vegyek?
- AMD K6-III, és minden ami RETRO - Oldschool tuning
- VR topik (Oculus Rift, stb.)
- OLED TV topic
- Milyen CPU léghűtést vegyek?
- Milyen billentyűzetet vegyek?
- Nvidia GPU-k jövője - amit tudni vélünk
- Mini PC
- AMD Ryzen 9 / 7 / 5 7***(X) "Zen 4" (AM5)
Hirdetés
-
MI applikációkra kihegyezett, érintőkijelzős mini PC jön a Minisforum járatával
ph Az egyszerre négy darab 4K-s monitort kezelő, jól felszerelt típus a vállalat új brandjének a hírhozója.
-
Ausztrália lecsap a kriptós adócsalókra
it 1,2 millió fiók tranzakciós adatait kéri az ausztrál hatóság, szeretnék rendbe tenni az adóügyeket.
-
A vártnál kevesebb iPad Pro fogyhat
ma A tandem OLED panel előremutató, ám drága, az olcsóbb iPadek lehetnek népszerűek.
Új hozzászólás Aktív témák
-
Nem emlékszem már hol, de pár éve azt olvastam, hogy a réz jobban vezeti a hőt, az alumínium viszont többet fel tud venni,
A réz sokkal jobban vezeti a hőt.
Az alumíniumnak egységnyi tömegre vetítve több mint kétszerese a hőkapacitása (egységnyi hőmérséklet-emelésre mennyi hőenergiát tud elnyelni) mint a réznek, másrészt a réz több mint 3x sűrűbb mint az alumínium, tehát ha a hőkapacitást nem tömegre (ugyanolyan nehéz alumínium test vs ugyanolyan nehéz réztest) hanem térfogatra vetítjük, akkor a rézhűtőnek a hőkapacitása is nagyobb lenne, de ez lényegtelen, mert a hűtésben a hőkapacitás másodlagos tényező:
Amikor a proci hőmérséklete elért egy állandó szintet, akkor amennyi hőt az érintkező felület felvesz, azt előbb utóbb teljes egészében át is adja a lamelláknak, onnan meg kikerül a rendszerből. Mivel ilyenkor a hűtés minden pontjának időben állandó a hőfoka, ezért ilyenkor a hőkapacitás mértéke is lényegtelen.
Egy biztos, a hőelvezetésben a rendszer minden eleme(borda forma, borda anyag, ventillátor, stb) mindig részt vesz, és bármelyik elem hatásosságát javítod, az egész rendszer hatásossága javul.
Ez nyilván így van, de amíg van olyan pontja a rendszerednek, ami a többihez képest sokkal jobban szűk keresztmetszet, akkor megéri először azt a szűk keresztmetszetet kiküszöbölni, és a többi komponenst csak utána javítani:
-(1)Például ha van egy nagyon jó toronyhűtőd és mellé egy olyan procid aminek a kupakja alatt olyan paszta van, ami gátolja a jó hőáramlást, akkor először érdemes újrapasztázni a procit mintsem egy még erősebb toronyhűtőt rakni rá.
-(2) Ha van egy hűtőd nagy réz blokkal és hatalmas lamellákkal meg ventivel, de csak két hőcsöved van ami a hőt a blokktól elszállítja a lamellákig, akkor érdemes lenne ugyanilyen paraméterek mellett több hőcsövet használni.
A processzor -> kupak -> blokk -> hőcsövek -> lamellák hőszállítás végén a lamellák állnak, onnan már nem az anyagon belüli hőszállítással távozik el a hő, hanem lamella->levegő hőátadással illetve a lamella közvetlen infravörös hősugárzásával. A kettő közül az utóbbi nagyon függ a lamella felületének megmunkálásától (sokkal jobban mint magától az anyagtól), ezzel kapcsolódtam be a topikba.
[ Szerkesztve ]
Új hozzászólás Aktív témák
- Vezeték nélküli fülhallgatók
- Milyen belső merevlemezt vegyek?
- Telekom otthoni szolgáltatások (TV, internet, telefon)
- Google Chrome
- Mobil flották
- Milyen okostelefont vegyek?
- AMD K6-III, és minden ami RETRO - Oldschool tuning
- VR topik (Oculus Rift, stb.)
- Star Trek Online -=MMORPG=-
- Sweet.tv - internetes TV
- További aktív témák...
Állásajánlatok
Cég: Ozeki Kft.
Város: Debrecen
Cég: Promenade Publishing House Kft.
Város: Budapest