2. Fórumok
  3. Videokártyák
  4. Az NVIDIA esete a reklamáló fogyasztókkal
Legfrissebb anyagok
PROHARDVER! témák
Mobilarena témák
IT café témák
GAMEPOD.hu témák
Keresés

Hirdetés

Új hozzászólás Aktív témák

  • #68 DuplaZso aktív tag #67688960 #50
    Új Válasz #68
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    DuplaZso

    aktív tag

    válasz #67688960 #50 üzenetére

    Felettébb furcsa volna. Hogy kérdezhet ilyet egy őstag ? :F

    A többi hozzászóláshoz : Elég csak arra gondolni, hogy egy nap alatt hányszor fűtöd fel terheléssel, és hányszor hül le a kártyád. Ez szerintem éves szinten egy játékos kedvű embernél 2-3000 alkalmat jelent _minimum_ . Hasonló beállítottságú, notit használó embernél inkább 2000-et saccolok. A dilatáció pedig durva anyagfáradáshoz tud vezetni nem megfelelő hűtés és/vagy anyaghasználat esetén, erre ugye kiváló példa a régi szériás ekszbokszok esete. Ott ez az igénybevétel szimplán csak széttépte a forrasztásokat. :)

    Egyébként nekem sem tetszettek egyáltalán a hőfokokkal kapcsolatos beszámolók a HD4800-as szériával kapcsolatban. Viszont épp az imént említettek miatt talán nem is aggódnék annyira a kártyák ilyetén fáradása miatt, ám a fokozott hőterhelés viszont a kondiknak nem tesz jót. Szóval franc se tudja, melyik a rosszabb.

    Én mindenesetre most fogom - fájó szívvel - lecserélni a 7900GTO-mat egy nem mindennapi előéletű 9600GT-re. Fájó szívvel, ugyanis aki találkozott már valaha egy MSI 7900 GTO -val, az tudja, hogy a Dx9 talán leghalkabb, s egyik legerősebb szerkezete mily csodálatos látványt varázsolt az ember szeme elé még akkor is, ha még az alaplap slotjába sem volt berakva. :O

    Szerk.: Hoppá, jó sok hozzászólás született, mióta szüttyögtem a sajátom szerkesztgetésével :))
    Egyébként Kopi31415 barátunk egész jól részletezte az alapproblémát, köszönöm is a hozzászólását !

    [ Szerkesztve ]

  • #71 atesss addikt #67688960 #50
    Új Válasz #71
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    atesss

    addikt

    válasz #67688960 #50 üzenetére

    De, főleg a CPU, de itt le van írva elég hosszan: [link]

    Szerintem 3 fő oka van tervezési/gyártási szempontból a hibának, ahogy ez az XBOX 360 hibánál is volt, arra nagyon hasonlít a helyzet a jelek alapján.
    A legfontosabb persze a megnövekedő fogyasztás miatti nagyobb melegedés.

    A második az EU ROHS előírása, ezt az XBOX-nál is írják. Ugyanis eddig megvoltak a jól bejáratott forraszanyagok, amelyeket most rosszabb tulajdonságokkal bíró, magasabb hőmérsékleten használható, és drágább anyagokra kellett cserélni. Még lehethogy a gépeket is cserélni kellett.
    Ehhez vagy a mérnökök, vagy sokkalinkább az őket kemény költségkeretek közé szorító pénzügyesek nem tudtak tökéletesen alkalmazkodni.
    Tanultam anyagtudományt BME-VIK-en és onnan tudok erről, az előadó elmodta hogy sokféle problémát tud okozni ez az ROHS előírás a forrasztásnál, gyengébbek ezek az anyagok az eddigieknél, meg pl. (kézi forrasztásnál) más pákák is kellenek, aminek a hegye is előbb megy tönkre a magasabb hőmérséklettől.

    A harmadik pedig a BGA (Ball Grid Array) tokozás, amit használnak a rögzítéshez, de pl. az újabb memóriák is ilyenek. Nem a legbiztonságosabb megoldás már ránézésre sem...
    Gondolom nem véletlen, hogy nem nagyon használják őket repülési és katonai elektronikában. Azóta ezt a részét a cikknek már törölték a a wikipedia-ról, de megtaláltam máshol, ahova bemásoltáka korábbi állapotban (ahogy én anno olvastam) : [link] .

    "A disadvantage of BGAs, however, is that the solder balls cannot flex (non-compliant) in the way that longer leads can. Bending, due to a difference in Coefficient of thermal expansion between PCB substrate & BGA (thermal stress), or flexing & vibration (mechanical stress) can cause the solder joints to fracture. BGAs are therefore unpopular in certain fields, such as aerospace and military electronics."

    Lehethogy azóta már tudnak nagyon jó minőségben is gyártani, csak az NVIDIA eddig biztos nem ezt alkalmazta.

    Az XBOX 360 hibánál írják még a "cold soldering" -et mint lehetséges ok, de ezt a részt most nem olvastam végig.

    MOD: Elfelejtettem továbblépni az 50.hsz-en, valahogy azt hittem, hogy be vagyok lépve, és akkor többet jelenítene meg... Azóta már részben le is írták a többiek a hibát, főleg a hőtágulásos okot...

    [ Szerkesztve ]

  • #73 dezz nagyúr #67688960 #50
    Új Válasz #73
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    dezz

    nagyúr

    válasz #67688960 #50 üzenetére

    Nem. (És úgy tudom, egyelőre a CPU lett 65nm-es, a GPU még 90nm-es, csak egy fokkal jobb a hűtése.)

  • #74 Sanyix őstag #67688960 #50
    Új Válasz #74
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    Sanyix

    őstag

    válasz #67688960 #50 üzenetére

    nem, a gpu olvasztotta ki a forrasztásait.

    szövegértelmezés, az ÉRTELMEZÉS a fontos, mert az olvasás mindenkinek megy, de az ÉRTELMEZÉS már komoly probléma a magyaroknál. Gondold ezt át mielőtt marhaságot írsz...

Új hozzászólás Aktív témák