Új hozzászólás Aktív témák

• #6 naffeju csendes tag

  Új Válasz 2010-01-04 11:29:07 #6

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  naffeju

  csendes tag

  úristen, ezt a címet, neeee.

• #223 naffeju csendes tag Oliverda #162

  Új Válasz 2010-01-05 18:45:11 #223

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  naffeju

  csendes tag

  válasz Oliverda #162 üzenetére

  "Nem igazán értem hogy miért pozitívum az ha egy gyártó még nem használ egy technológiát ami úgy fest hogy előnyt jelent. Amennyiben ilyen szemszögből nézzük akkor most a TSMC-nek baromi jó mert ők még nem használnak se SOI-t, se HKMG-t, se immerziós litográfiát se eSiGe-t. Tele vannak még bevethető aduászokkal."

  Jaj. Szóval a helyes értelmezés úgy hangzik, hogy az Intelnek, egyedül az iparban, sikerült az immerzió alkalmazást elkerülnie 45 nanométeren, mivel ez az új levilágító berendezések miatt jelentős költségekkel, és a yield körüli bizonytalansággal kockázattal jár. Az Intel ezzel megúszta, hogy legalább 3 nagykapacitású (havonta több tízezer wafert megmunkáló) üzemébe kelljen immerziós eszközöket vásárolnia. Sikerült double patterning, vagyis kettős levilágítási technikával megoldania a kritikus rétegekhez szükséges felbontást és precizitást a meglévő 193 nanométeres lito eszközök használata mellett.

  Az immerziós litográfia nem előnyt jelent, hanem kényszerűség. Előnyt akkor jelentene, ha más nem férne hozzá, és ez megakadályozná valamilyen cél elérésében. Azt hiszem, kijelenthetjük, hogy az Intelnek semmiféle jelentős problémája volt a száraz 45 nanométeres termeléssel, mely látható problémát okozott volna neki. A várt ütemben vezette be a kereskedelmi termelésbe, futtatta fel, és mára a szállítások túlnyomó részét a 45 nanométer adja.

  Éppen azért, mert az immerzió új berendezéseket igényel a megmunkálás adott fázisában, az Intel 32nm-es is csak a kritikus felbontást igénylő rétegeknél vezette be, vagyis továbbra sem az összes lito eszköz immerziós.

  A TSMC egyébként rendelkezik HKMG-t alkalmazó eljárással, a 32/28 generációtól, melyet már idén és de legkésőbb jövő év elején akarnak futtatni. A SOI-t pedig továbbra sem mondanám egyértelműen előnynek, mivel jelentősen emeli a költségeket. Esetleg később válhat kényszerré, ha a struktúrák vékonyodása okozta bithiba rátát, szivárgást vagy varianciát így lehet a legjobban megoldani, de az biztos, hogy a nagy volumenben termelők, mint az Intel vagy a TSMC úgy fogják kerülni, mint macska a vizet.

• #228 naffeju csendes tag Oliverda #225

  Új Válasz 2010-01-05 21:34:36 #228

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  naffeju

  csendes tag

  válasz Oliverda #225 üzenetére

  "Megúszta, de meddig? Úgy értem hogy egyszer elkerülhetetlen lesz ezek beszerzésük. Vagy az immerziós litográfiához szükséges eszközök csíkszélességhez kötöttek? Amennyiben nem akkor inkább csak elnapolta mintsem megúszta."

  Jó, persze, nem úszta meg végleg, 45 nanométeren úszta meg. Ugyanakkor a 2 év lauf, amit kapott, az több dologból is jelentős előny. Az egyik, hogy mire neki szüksége lesz immerziós eszközökre, az iparban, a beszállítóknál már évek tapasztalata halmozódott fel, mivel a nemcsak az AMD, de az IBM, Toshiba, a Samsung vagy a TSMC és mások is már végeznek tömegtermelést immerziós eszközökkel, egyesek évek óta.

  Emiatt nemcsak a kockázat, de az árak is egyre mérsékeltebbek, mintha korábban vásárolt volna. Nem beszélve arról, hogy a jelenlegi pénz értéke mindig magasabb, mint a jövőben, vagyis a 2 év szimplán pénzügyi oldalról is pozitív.

  Másrészt, ahogyan mondod, azzal, hogy az immerziót ki tudta hagyni 45nm-en, azért is megtakaríthat, mert elképzelhető, hogy nem minden esetben megfelelőek a korábbi meglévő eszközök a 32nm-es eljáráshoz, akkor sem, ha immerziós lett volna. Ennek pontos mértékét nem tudom megbecsülni, de az Intelnél egy modern 300mm-es fabba egy új geometria, pl. a 45 nm bevezetése, olyan 1-1,5 milliárd dollárba került -- ekkor sok eszközt, infrastruktúrát meg tudnak még tartani. Arról nem beszélve, hogy minél kevesebb eszközt cserélsz, annál gyorsabban tudod bevezetni az új eljárást, kevesebb kapacitás esik ki.

Új hozzászólás Aktív témák