2. Fórumok
  3. Processzorok, tuning
  4. Az Intel-féle „Fusion” első verziója

Hirdetés

Új hozzászólás Aktív témák

  • #223 naffeju csendes tag Oliverda #162
    Új Válasz #223
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    naffeju

    csendes tag

    válasz Oliverda #162 üzenetére

    "Nem igazán értem hogy miért pozitívum az ha egy gyártó még nem használ egy technológiát ami úgy fest hogy előnyt jelent. Amennyiben ilyen szemszögből nézzük akkor most a TSMC-nek baromi jó mert ők még nem használnak se SOI-t, se HKMG-t, se immerziós litográfiát se eSiGe-t. Tele vannak még bevethető aduászokkal.:D"

    Jaj. Szóval a helyes értelmezés úgy hangzik, hogy az Intelnek, egyedül az iparban, sikerült az immerzió alkalmazást elkerülnie 45 nanométeren, mivel ez az új levilágító berendezések miatt jelentős költségekkel, és a yield körüli bizonytalansággal kockázattal jár. Az Intel ezzel megúszta, hogy legalább 3 nagykapacitású (havonta több tízezer wafert megmunkáló) üzemébe kelljen immerziós eszközöket vásárolnia. Sikerült double patterning, vagyis kettős levilágítási technikával megoldania a kritikus rétegekhez szükséges felbontást és precizitást a meglévő 193 nanométeres lito eszközök használata mellett.

    Az immerziós litográfia nem előnyt jelent, hanem kényszerűség. Előnyt akkor jelentene, ha más nem férne hozzá, és ez megakadályozná valamilyen cél elérésében. Azt hiszem, kijelenthetjük, hogy az Intelnek semmiféle jelentős problémája volt a száraz 45 nanométeres termeléssel, mely látható problémát okozott volna neki. A várt ütemben vezette be a kereskedelmi termelésbe, futtatta fel, és mára a szállítások túlnyomó részét a 45 nanométer adja.

    Éppen azért, mert az immerzió új berendezéseket igényel a megmunkálás adott fázisában, az Intel 32nm-es is csak a kritikus felbontást igénylő rétegeknél vezette be, vagyis továbbra sem az összes lito eszköz immerziós.

    A TSMC egyébként rendelkezik HKMG-t alkalmazó eljárással, a 32/28 generációtól, melyet már idén és de legkésőbb jövő év elején akarnak futtatni. A SOI-t pedig továbbra sem mondanám egyértelműen előnynek, mivel jelentősen emeli a költségeket. Esetleg később válhat kényszerré, ha a struktúrák vékonyodása okozta bithiba rátát, szivárgást vagy varianciát így lehet a legjobban megoldani, de az biztos, hogy a nagy volumenben termelők, mint az Intel vagy a TSMC úgy fogják kerülni, mint macska a vizet.

Új hozzászólás Aktív témák