Új hozzászólás Aktív témák

• #38 pengwin addikt ddekany #37

  Új Válasz 2018-02-17 08:16:51 #38

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  pengwin

  addikt

  válasz ddekany #37 üzenetére

  A CPU-t nem csak egy kis ónnal forrasztják a kupakjához, az a forrasztás egy több rétegű dolog.
  Többek között azért is, mert nincs is olyan forrasztóanyag, ami tapadna közvetlenül a csip és az IHS felszínéhez is. De nagyrészt indium vagy gallium adja a kupak alastti forrasztást, hosszútávon sokkal egyenletesebb minőséget és komolyabb megbízhatóságot nyújtva, mint a pasztás TIM.

  Nem véletlen, hogy az Intel a Xeon CPU-it (E5-től fölfelé) még akkor is forrasztotta a kupak alatt, amikor már a végfelhasználói szegmensbe szánt Core i-ken "nem lehetett megoldani a forrasztást a gyártástechnológia és a kis csíkszélesség miatt"... és volt olyan, aki be is vette ezt a maszlagot!

  Üdv, pengwin

Új hozzászólás Aktív témák