Új hozzászólás Aktív témák

• #14 #31766272 törölt tag ddekany #13

  Új Válasz 2012-10-12 22:25:17 #14

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  #31766272

  törölt tag

  válasz ddekany #13 üzenetére

  Alaplapodról nem tűnik el a DIMM slot.

• #15 shabbarulez őstag ddekany #13

  Új Válasz 2012-10-12 22:56:35 #15

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  shabbarulez

  őstag

  válasz ddekany #13 üzenetére

  Nagy valószínűséggel nem lesz bővíthető. A value/mainstream piaci szegmensbe bele lehet rakni annyi on-package memóriát a proci mellé, ami a felhasználók igényeinek 98-99%-át lefedi. 2015 felé már lesznek 8 Gb-es wideIO memória chipek, azokból value procik mellé 4 db elég 4 GB memóriához, mainstream szegmensbe 8/16 db chip elég 8/16 GB memóriához. Ennyivel bőven le lehet fedni a vásárlói igények döntő többségét, a bővíthetőség olyan kis réteg igénye marad, ami miatt nem érdemes fenntartani ezt a funkciót.

  A memóriák felé futó off-package adatsíneket így meg lehet spórolni és fel lehet használni a déli híd funkcióját kiszolgáló részegységek adatsínjeinek. Így a déli híd is a cpu-ba integrálhatóvá válik, még tovább növelve az integráltsági fokot. A végeredmény egy szép nagyfokú integráltságú SoC, de a fejlődés már hosszú évek óta ebbe az irányba tart, szóval ez nem olyan meglepő. Az alaplapon is hely felszabadul fel, kisebb rendszereket lehet csinálni, több hely marad az aksinak.

  Ahol meg kell tartani a bővíthetőséget az a szerver procik szegmense. Oda is on-package be lehet pakolni 32/64 GB-ot, de a külső modulok bővíthetősége továbbra is meg kell hogy maradjon. Viszont ez magával hoz egy új problémát, amit szoftverek szintjén kezelni kell majd a jövőben, a két sebességű központi memória problémáját. Az on-package memória közel van a cpu-hoz nagy sávszélességgel, alacsony késleltetés mellett, kevés energia felhasználásával kapcsolódik a cpu-hoz. Az off-package memória sávszélessége kisebb, késleltetése magasabb, az energia felhasználás nagyobb. A szoftvereknek a jövőben kezelniük kell majd a memória térnek ezt a kettősségét az optimális teljesítmény érdekében.

  A value/mainsteam piaci szegmensben ezt a problémát át lehet hidalni úgy hogy nincs off-package memória, így szoftver oldalról sem kell törődni a két sebességű központi memória problematikájával, cserébe persze a bővíthetőség fel lesz áldozva, de ez ebben a piaci szegmensben nem olyan nagy áldozat.

  A hűtés nem olyan nagy gond, mert a memória chipek olyan sokat azért nem esznek. 3D TSV stacking elrendezés csak a kis fogyasztású chipeknél lesz, mobil eszközöknél. Ott lesz olyan elrendezés hogy a logic chipen rápakolva helyezkednek el a memória chipek. A nagy fogyasztású cpu/gpu-knál ez a hő problematikája miatt nem kivitelezhető, ott úgy nevezett 2.5 TSV lesz, ahol a logic chip mellett lesznek a 3D-ben elrendezett memória chipek és egy interposer chip teremti meg közöttük az adatkapcsolatot amin elhelyezkednek. Persze a további memória teljesítmény növeléshez a 3D TSV stackingen át vezet az út, idővel - mondjuk az évtized végéig - majd kitalálják hogy lehetne ezt a megoldást a nagy teljesítményű chipek esetén is alkalmazni.

  [ Szerkesztve ]

• #21 shabbarulez őstag ddekany #18

  Új Válasz 2012-10-13 17:03:52 #21

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  shabbarulez

  őstag

  válasz ddekany #18 üzenetére

  A legó korszak szükségszerű végét az idő előrehaladtával megváltozó vásárló közönség összetétele hozta magával. Anno sok-sok éve amikor évente eladtak úgy 10 millió PC-t, a vásárlók összetétele egész más volt, mint most amikor eladnak 400 milliót. Anno a szűkebb, technológia iránt jobban értő réteg részéről nagyobb elvárás volt a modularitás, a szerelhetőség. Ma már ez a réteg kisebbség lett, a vásárló többségnek pedig nincs ilyen igénye és ehhez a gyártóknak is alkalmazkodniuk kell.

  A moduláris szerelhetőség a jövőben biztos feláras, prémiumosabb szegmensbe kerül, már ha lesz kellő bevétel mögötte, ami képes lesz fenntartani ezt a szegmens. Mert ha nem, akár teljesen el is tűnhet.

  Szerintem is OS szinten lehetne lekezelni, esetleg némi hw-es rásegítéssel megspékelve. Végül is a virtuális memória egyes lapjaiból azokat amikhez gyakoribb a hozzáfordulás azt a gyors on-chip memóriában kellene tartani, amihez kevésbé gyakori az maradhat a lassabb off-chip memóriában.

• #22 Male nagyúr ddekany #18

  Új Válasz 2012-10-13 17:12:36 #22

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Male

  nagyúr

  válasz ddekany #18 üzenetére

  Igen, erre számítok én is... mint most, ha a gyorsabb proci kell, akkor fizesd meg a nagyobb IGP-t is, ha kell az AES-NI, akkor min. i5-öt fizesd meg, még akkor is, ha a Cel. G530 is túl gyors az adott feladatra egyébként. Itt majd még durvábban mehet ez.

Új hozzászólás Aktív témák