- Karácsonyfaként világíthat a Thermaltake új CPU-hűtője
- Az USA vizsgálja a RISC-V kínai terjedésének kockázatát
- Kicsit extrémre sikerült a Hyte belépője a készre szerelt vízhűtések világába
- Egészen nagy teljesítményspektrumon fedné le a mobil piacot az AMD
- Kihívás a középkategóriában: teszten a Radeon RX 7600 XT
Hirdetés
-
Az USA vizsgálja a RISC-V kínai terjedésének kockázatát
ph A Kereskedelmi Minisztérium egyelőre csak felméri a helyzetet, egyelőre nem látni, hogy tudnak-e bármit is tenni.
-
AMD Radeon undervolt/overclock
lo Minden egy hideg, téli estén kezdődött, mikor rájöttem, hogy már kicsit kevés az RTX2060...
-
Már tudjuk, hogy mikor jön az idei Xbox Games Showcase
gp A showt egy külön Direct előadás követi, ami szinte biztosan az idei Call of Duty lelepelzése lesz.
Új hozzászólás Aktív témák
-
Simid
senior tag
Nyilván hatalmas előny a chiplet felépítés és elsősorban a 7nanós részre irányul a figyelem, mert hát ez a lényegi rész meg újdonság, de nekem nagyon úgy tűnik, hogy jelen esetben pont a batár nagy I/O lapka és a GloFo jelentheti a szűk keresztmetszetet. Gondolom jól össze volt hangolva a megrendelés, hogy mennyi EPYC/TR IO die kell és hiába tud a TSMC esetlegesen gyorsan reagálni a megnövekedett igényekre, ha a GloFo viszont nem.
Ezt támasztja alá szerintem az is, hogy a korábbi pletykák és Lisa Su ködös megfogalmazása ellenére mégis lehet 16 magos induláskor. Ha már van elég fullos 7nm chiplet ami felszabadult az új TR csúszása miatt, akkor legalább eladják jó drágán az AM4 platformon.
[ Szerkesztve ]