- Plazma TV topic
- Azonnali fotós kérdések órája
- ASUS ROG Ally
- Azonnali informatikai kérdések órája
- Vezetékes FEJhallgatók
- Nyár közepén jön az AOC 540 Hz-es gaming monitora
- Gaming notebook topik
- HiFi műszaki szemmel - sztereó hangrendszerek
- Melyik tápegységet vegyem?
- Nem indul és mi a baja a gépemnek topik
Hirdetés
-
Megjelenési dátumot végre a Men of War II (PC)
gp Többszöri halasztás után végre megkapjuk a régóta várt folytatást.
-
Toyota Corolla Touring Sport 2.0 teszt és az autóipar
lo Némi autóipari kitekintés után egy középkategóriás autót mutatok be, ami az észszerűség műhelyében készül.
-
Új Noctua CPU-hűtő érkezett a helyszűkében szenvedő gépházakba
ph A 44 mm magas memóriamodulok szomszédságában megférő típus felülre helyezett légkavaróval dolgozik.
Új hozzászólás Aktív témák
-
Simid
senior tag
Nyilván hatalmas előny a chiplet felépítés és elsősorban a 7nanós részre irányul a figyelem, mert hát ez a lényegi rész meg újdonság, de nekem nagyon úgy tűnik, hogy jelen esetben pont a batár nagy I/O lapka és a GloFo jelentheti a szűk keresztmetszetet. Gondolom jól össze volt hangolva a megrendelés, hogy mennyi EPYC/TR IO die kell és hiába tud a TSMC esetlegesen gyorsan reagálni a megnövekedett igényekre, ha a GloFo viszont nem.
Ezt támasztja alá szerintem az is, hogy a korábbi pletykák és Lisa Su ködös megfogalmazása ellenére mégis lehet 16 magos induláskor. Ha már van elég fullos 7nm chiplet ami felszabadult az új TR csúszása miatt, akkor legalább eladják jó drágán az AM4 platformon.
[ Szerkesztve ]