Keresés

Hirdetés

Új hozzászólás Aktív témák

  • ukornel

    aktív tag

    Az az érzésem, hogy ez disznó drága megoldás lesz.
    Eleve magasabb a kezdeti beruházás a sokkal bonyolultabb és költségesebb fényforrások és leképező rendszer miatt, plusz még a sokkal lassabb megmunkálás... :(

  • ukornel

    aktív tag

    válasz Fiery #12 üzenetére

    Persze, ha olcsó lenne a gép, akkor a lassúsága nem zavarna senkit, ingyen ugye még a sz*r is illatos.

    A nagy kérdés, hogy tudnak-e olyan áron gyártani, hogy az EUV-s gyártást megérje alkalmazni a nagy tömeget adó ultramobil, de akár a mainstream asztali, laptop szegmensben.
    Nekem az az érzésem, hogy ez a fajta tömeges munkába állítás messzebbre fog csúszni. Egyes szegmensekben talán bevezetik, gyártanak (per has) FPGA-t, de ez csak amolyan több (3-5) éves erőgyűjtés, szárnypróbálgatás lesz, mielőtt az olcsó tömegtermékek gyártásánál is bevetnék. Addig még kijátszhatják magukat a mérnökök mindenféle nagyon többszörös patterninggel, trükközéssel. Talán még az FD-SOI is futhatna egy kört.

    [ Szerkesztve ]

  • ukornel

    aktív tag

    válasz JColee #14 üzenetére

    "Már most megy a trükközés ezerrel, sokszoros patterning, torzított maszk stb."

    Persze, hogy már most is megy a trükközés, hiszen struktúrák mérete régóta az ArF lézerek 193nm-es hullámhossza alatt van.
    De ha most "ezerrel megy" a trükközés, akkor később, a 10, 7(?) nm-en tízezerrel fog menni... ;)

    "Egyébként már régóta rebesgetik az EUV-t, hogy már majdnem kész stb."

    Más dolog, hogy kész vannak a főbb részei, és más dolog, hogy kész van egyben az egész gyártási folyamat.
    Az pedig, hogy az eljárás piacérett-e pénzügyi szempontból is, az még egy teljesen más dolog.

    "Ugyanez a helyzet a 450mm-es szeletekkel, azt is mondják, hogy csuda jó, de még mindig nem használják."

    A meglevő technológia ilyen skálázása sem egyszerű: nagyobb kristályokat kell növeszteni, nagyobb leképező rendszereket kell építeni. Aki fotózik, gondoljon a crop-os és a fullframe objektívek közti méret- és árkülönbségre; súlyosbítva ezt azzal, hogy egy ilyen "obinak" "képszéltől-képszélig" olyan leképezést kell produkálnia, hogy abból végül a leképező fény hullámhosszánál jelentősen kisebb struktúrákat lehessen kimaszatolni; ráadásul a leképező fény hullámhosszán a hagyományos üveganyagok jelentős része abszorbeál. A ~2-szer nagyobb felület kivilágításához ~2-szer nagyobb intenzitás kell, ami a csúcsra járatott lézereknél szintén komoly terhelést jelent pl. a végablakokra. Összességében tehát lehet matekozni, hogy megéri-e bevezetni; Régóta beszélnek róla, nyilván meg lehet csinálni, nyilván gazdaságosabb is lesz, de annyival valószínűleg még sem lesz gazdaságosabb, hiszen akkor már rég bevezették volna.
    Tulajdonképpen 300mm-es wafereket is csak a fabok kisebb része tud megmunkálni.

    [ Szerkesztve ]

  • ukornel

    aktív tag

    válasz JColee #16 üzenetére

    Hoppá, tényleg. Ez egy pofonegyszerű megoldás, de nem tudtam róla. :B
    Ezek szerint a 450 mm waferek nem jelentenek olyan rémségesen költséges technikai kihívást, mint amire gondoltam - mégsem ítélték eddig úgy, hogy érdemes minél gyorsabban bevezetni. Ebből a szempontból nézve viszont még érdekesebb az EUV kérdése, ami számottevően problematikusabb és drágább váltás lenne; a bevezetése ezért még kérdésesebb.

Új hozzászólás Aktív témák