- Igencsak szerény méretekkel rendelkezik az Aetina Xe HPG architektúrás VGA-ja
- Miniképernyős, VIA-s Epomaker billentyűzet jött a kábelmentes szegmensbe
- Különösen rendezett beltér hozható össze a Cooler Master új házában
- A középkorra és a pokolra is gondolt az új AMD Software
- Új gyártástechnológiai útitervvel állt elő a TSMC
Hirdetés
-
Rossz üzlet az EV-kölcsönzés
it Küszködik az EV-kölcsönzés miatt a Hertz Global, még több EV-t adnak el.
-
Különösen rendezett beltér hozható össze a Cooler Master új házában
ph A 49,73 literes térfogatú, látszólag jól szellőző modell tárt karokkal várja a konnektoraikat rejtő ASUS és MSI alaplapokat.
-
Olcsó 5G-s ajánlatot nyújt a Realme Indiának
ma Megérkezett a Realme C65 5G, az első készülék a MediaTek Dimensity 6300-zal.
Új hozzászólás Aktív témák
-
vazzz
őstag
Értem...
-
R9DEON
senior tag
Ha kevesebb csipet tudnak gyártani azt megint mi szívjuk meg, biztos vagyok benne.
-
nagyúr
De miért tudnának kevesebbet?
Mivel sokkal kisebb egy chip a kisebb csíkszélesség miatt, ezért sokkal több fér egy waferre belőle. Vagyis ha eddig 3000 wafer készült, mondjuk 100 db chippel, most meg 800 db 400 db chippel, akkor még több is készül, mint eddig...Aki él és nem boldog, az téved!
-
R9DEON
senior tag
Az Intel is szépen leragadt 14nm -en vagyis én nem vagyok nagyon optimista a 10nm alatti gyártással kapcsolatban, nem azt mondom hogy lehetetlen de valószínű hogy nagyobb lesz a selejt és azt velünk fizettetik meg, a másik kérdés hogy megéri e ilyen gépekbe befektetni ha csak 7-3 nm csíkszelesség hozható ki vele, mikor hozza vissza az árát mert ezek a gépek gondolom piszok drágák.
-
ukornel
aktív tag
Az az érzésem, hogy ez disznó drága megoldás lesz.
Eleve magasabb a kezdeti beruházás a sokkal bonyolultabb és költségesebb fényforrások és leképező rendszer miatt, plusz még a sokkal lassabb megmunkálás... -
Fiery
veterán
Raadasul ha feleolyan gyorsan dolgozik is egy gep, ha a kibocsatas elsodleges kerdes, venni kell plusz egy gepet, es meg van oldva a kerdes. Sz'al onmagaban a gep gyorsasagat nem erzem problemanak, inkabb az ar lesz a problema. A kovetkezo evtizedben el fogunk jutni oda, hogy mar csak 2 ceg marad a piacon. Samsung felvasarolja a TSMC-t es a GF-et; es ha osszekapja magat, akkor marad az Intel masodiknak.
[ Szerkesztve ]
-
ukornel
aktív tag
Persze, ha olcsó lenne a gép, akkor a lassúsága nem zavarna senkit, ingyen ugye még a sz*r is illatos.
A nagy kérdés, hogy tudnak-e olyan áron gyártani, hogy az EUV-s gyártást megérje alkalmazni a nagy tömeget adó ultramobil, de akár a mainstream asztali, laptop szegmensben.
Nekem az az érzésem, hogy ez a fajta tömeges munkába állítás messzebbre fog csúszni. Egyes szegmensekben talán bevezetik, gyártanak (per has) FPGA-t, de ez csak amolyan több (3-5) éves erőgyűjtés, szárnypróbálgatás lesz, mielőtt az olcsó tömegtermékek gyártásánál is bevetnék. Addig még kijátszhatják magukat a mérnökök mindenféle nagyon többszörös patterninggel, trükközéssel. Talán még az FD-SOI is futhatna egy kört.[ Szerkesztve ]
-
JColee
őstag
Már most megy a trükközés ezerrel, sokszoros patterning, torzított maszk stb.
Egyébként már régóta rebesgetik az EUV-t, hogy már majdnem kész stb. [link]
Ugyanez a helyzet a 450mm-es szeletekkel, azt is mondják, hogy csuda jó, de még mindig nem használják. Ha egyszer ki kell dobni hozzá az egész gyártósort, akkor tényleg nem biztos, hogy megéri."így nehézkessé válik a szilíciumostyák feldolgozása."
Szelet a becsületes magyar neve a wafernek.[ Szerkesztve ]
-
ukornel
aktív tag
"Már most megy a trükközés ezerrel, sokszoros patterning, torzított maszk stb."
Persze, hogy már most is megy a trükközés, hiszen struktúrák mérete régóta az ArF lézerek 193nm-es hullámhossza alatt van.
De ha most "ezerrel megy" a trükközés, akkor később, a 10, 7(?) nm-en tízezerrel fog menni..."Egyébként már régóta rebesgetik az EUV-t, hogy már majdnem kész stb."
Más dolog, hogy kész vannak a főbb részei, és más dolog, hogy kész van egyben az egész gyártási folyamat.
Az pedig, hogy az eljárás piacérett-e pénzügyi szempontból is, az még egy teljesen más dolog."Ugyanez a helyzet a 450mm-es szeletekkel, azt is mondják, hogy csuda jó, de még mindig nem használják."
A meglevő technológia ilyen skálázása sem egyszerű: nagyobb kristályokat kell növeszteni, nagyobb leképező rendszereket kell építeni. Aki fotózik, gondoljon a crop-os és a fullframe objektívek közti méret- és árkülönbségre; súlyosbítva ezt azzal, hogy egy ilyen "obinak" "képszéltől-képszélig" olyan leképezést kell produkálnia, hogy abból végül a leképező fény hullámhosszánál jelentősen kisebb struktúrákat lehessen kimaszatolni; ráadásul a leképező fény hullámhosszán a hagyományos üveganyagok jelentős része abszorbeál. A ~2-szer nagyobb felület kivilágításához ~2-szer nagyobb intenzitás kell, ami a csúcsra járatott lézereknél szintén komoly terhelést jelent pl. a végablakokra. Összességében tehát lehet matekozni, hogy megéri-e bevezetni; Régóta beszélnek róla, nyilván meg lehet csinálni, nyilván gazdaságosabb is lesz, de annyival valószínűleg még sem lesz gazdaságosabb, hiszen akkor már rég bevezették volna.
Tulajdonképpen 300mm-es wafereket is csak a fabok kisebb része tud megmunkálni.[ Szerkesztve ]
-
ukornel
aktív tag
Hoppá, tényleg. Ez egy pofonegyszerű megoldás, de nem tudtam róla.
Ezek szerint a 450 mm waferek nem jelentenek olyan rémségesen költséges technikai kihívást, mint amire gondoltam - mégsem ítélték eddig úgy, hogy érdemes minél gyorsabban bevezetni. Ebből a szempontból nézve viszont még érdekesebb az EUV kérdése, ami számottevően problematikusabb és drágább váltás lenne; a bevezetése ezért még kérdésesebb.
Új hozzászólás Aktív témák
- Politika
- Megérkezett a Razer új csúcsegere, a Viper V3 Pro
- PlayStation 5
- Lakáshitel, lakásvásárlás
- Garmin Forerunner 165 - alapozó edzés
- Bittorrent topik
- Megjelent a Moondrop audio-fókuszú telefonja Kínában, lesz globális verzió is
- Olcsó 5G-s ajánlatot nyújt a Realme Indiának
- Proxmox VE
- Apple notebookok
- További aktív témák...
- Playstation 5 lemezes,5 honapos,19 ho garanciával
- MSI H61M-P31/W8 LGA 1155 alaplap
- Teljesen új ASUS ZenBook UX325EA-KG666W (Intel i5 1135G7) laptop eladó (bontatlan+garanciás)
- Új, bontatlan Samsung S24+ 256 GB black
- Dell Latitude E7270, 12,5" HD Kijelző, i5-6300U CPU, 8GB DDR4, 256GB SSD, W10, Számla, Garancia