Keresés

Hirdetés

Új hozzászólás Aktív témák

  • #16939776

    törölt tag

    Ez simán lehet egy költséghatékony megközelítése a problémának, mert nem kell feleslegesen túlméretezni a VRM-et.
    Amúgy a mobilprocesszor+mobilchipset<-> alacsony memóriaórajel támogatás viszonylatban lehetne elméleti síkom fenntartásom az ilyen mobil-asztali házasítás ellen, de az ígéret szerint ezt kikerülte a gyártó. :U

    Egész innovatív, de ez sem az európai piacnak szól, mint megannyi az utóbbi időben itt lehozott termék.

    [ Szerkesztve ]

  • #16939776

    törölt tag

    válasz tasiadam #10 üzenetére

    Azért ehhez hozzá jön az, hogy erre olyan hűtést tudsz már rászerelni, aminek van hőkapacitása, és egész jó lehet a termikus kontakt a központi egységgel.
    Ezek amiket felsoroltál, mind irodai környezethez, magas háttérzajhoz vannak kitalálva, ha én egy TV vagy egy hang stúdióba, - ahol meg van csinálva a hangcsillapítás - szeretnék egy "kompakt" gépet betenni, akkor azokhoz nem nyúlhatok, mert a harmadik egérmozdulatra felpörög benne a ventilátor és páros lábbal basznák ki az utcára.
    A forrasztott processzor meg nagyban növeli a teljes megbízhatóságot*, HA rendben van a hűtés hőkapacitása, ezért nincs nagy hőingadozás/feszültség a forrasztások között, és a hűtés leszorító ereje is ennek megfelelően van belőve, úgy hogy nem deformálódik tőle a lap.

    *fura hibákat tud okozni a foglalat, olyanokat, ami nem is biztos, hogy reprodukálható, feltérképezhető normál üzem közben, csak rázópadon+szoftveres terhelésre.

    [ Szerkesztve ]

  • #16939776

    törölt tag

    válasz wasd.hu #13 üzenetére

    Embened lapokkal foglalkoztam sokat, egy részük foglalattal, egy részük forrasztott mobil processzorral. A különbség itt ugye az, hogy ezeket nem mozgatják, hordozzák, jó esetben 10 évig egyhelyben vannak, nem ritka hogy ez alatt karbantartás nélkül üzemelnek évi 365 napot.
    Tettem egy kitérőt LGA 1155-re itx/matx desktop/szerver(WS) lapok közé is, itt mindenféle minőségű foglalat kiszolgálást láttam. Ekkor olyan merevítéseket készítettem el, ami a lapot és a processzort szorította össze, a bga forrasztások/pcb felesleges terhelése nélkül. Ezeken a hűtőt lehetett akár gumikalapáccsal ütögetni, anélkül hogy kifagyott volna a gép pl. render, mixdown közben, mindezt már cserélhető processzorral sikerült elérni.

    Ez csak egy hobby volt, ami azért futotta ki magát ennyire, mert volt egy probléma, amire nem jött sehonnan magyarázat, se megoldás.
    Én meg "véletlenül" megfejtettem a hiba okát azáltal, hogy a födémen, mellette ugrálva, folyamatosan hibázott a gép, így már reprodukálhatóvá vált a hiba.

    [ Szerkesztve ]

  • #16939776

    törölt tag

    válasz wasd.hu #15 üzenetére

    Kicsi. De azért rendesen szokott, legalább ekkora "szerencse" érni, mert résen vagyok.

    Csak egy tip:
    Ha a ház olyan műanyagból készült, hogy az hajlamos statikusan feltöltődni, (erre utaló nyomok: hogy szabálytalan boci-foltokban olyan helyekre rakódik fel finom por, ahova a gravitációtól nem teheti le pl.:[link]) akkor az a potenciál különbség, a kapcsolón/érintkezőn és a vezetékezésen keresztül odajut a bemenetre és megbénítja az ESD védelemmel rendelkező IC-n az adott bemenetet. Vagy olyan is elő állhat, hogy amíg a beépített védő dióda "védi" a bemenetet, addig a GND és a tápfeszültsége között zárlat van, így az adott IC-hez tartozó táprész le van térdeltetve, tehát addig nem megy semmi sehova.

    [ Szerkesztve ]

Új hozzászólás Aktív témák