Új hozzászólás Aktív témák

• #30 Sir Ny senior tag

  Új Válasz 2014-05-28 18:30:21 #30

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Sir Ny

  senior tag

  Ennek főleg az az oka, hogy a Rockchip jellemzően nem tervez külön fizikai dizájnt az IGP-khez, illetve a többi részkomponenshez, így az adott IP tulajdonosának fizikai dizájnját használják fel. Az Intel gyártástechnológiáira azonban senki sem tervez alapvető fizikai dizájnt, illetve az általában használt automatikus tervezőkönyvtárak is csak a TSMC, a Samsung, a GlobalFoundries és esetleg az UMC gyártástechnológiáival kompatibilisek.

  Természetesen kézzel is meg lehet rajzolni a fizikai dizájnt, de ennek időigénye ma már elfogadhatatlan mértékű, az automatikus tervezőkönyvtárak megfelelő minőségű portolása pedig több évig is eltarthat, így a kezdeti fázisban ezek nagyon rossz hatásfokkal működnének. Ennek értelmében jelenleg az TSMC kínálja az Intel és persze a Rockchip tervei számára a legjobb technológiákat.

  Meg jo, hogy a Silvermonthoz keszitettek fizikai dizajnt TSMC-re es nem fog tobb evbe kerulni portolni meg nagyon rossz hatasfokkal mukodni.

  -

• #32 Sir Ny senior tag Abu85 #31

  Új Válasz 2014-05-28 20:18:36 #32

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Sir Ny

  senior tag

  válasz Abu85 #31 üzenetére

  ha mar itt tartunk az intelnek vannak intelhez is tervezokonyvtarai, eleg jok is es modernek. Nagy kar, hogy a rockchipnek nem segit az intel

  De tudtommal powerVR grafikus gyorsitokkal ellatott atomok szinten szoktak keszulni az intelnel. De ebbol sem ad

  (borzaszto fonaknak erzem az indoklasod, hogy miert a TSMC-nel keszulnek a lapkak. Az en tippem az lenne, hogy azert. hogy a tobbieknek kevesebb kapacitas jusson, es mert olcsobb. Nem hiszem, hogy jobb)

  -

Új hozzászólás Aktív témák