Új hozzászólás Aktív témák

• #16 shabbarulez őstag bteebi #11

  Új Válasz 2009-02-10 14:33:16 #16

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  shabbarulez

  őstag

  válasz bteebi #11 üzenetére

  A 3D is bejön majd a feljesztési lehetőségek közé a következő évtizedben, de igazából ott is szükség van a gyártástechnológia további miniatürizálására, különben a költségek hamar az egekbe szöknek az pedig az árakat növekedését is magával hozza.

  A gyártástechnológia fejlődése szerintem nem fog megállni. Az ami most korlátnak tűnik az már nem lesz korlát mire időben odaérnek hogy használni is kelljen, mert a tudomány fejlődése folyamatosan kitolja a korlátokat. A szilícium helyett az Intel már a mostani procijaiban is hafniumot használ, az anyagtudományok fejlődésének köszönhetően pedig mindig találnak majd olyat amivel a fejlődés tovább lesz biztosítható.

  A 3D chipeknél ugyanúgy szükség van a gyártástechnológiai fejlődésre hogy egységnyi felületre több tranzisztort lehessen elhelyezni. Mert ha csak a felület nagyságának emelésévé növelik a komplexitást az árban is arányaiban ugyanúgy meg fog mutatkozni, ami nem igazán cél. Pl. ha egy 1 rétegű 300mm2-es chip költsége X, akkor lehet belőle 3 rétegű, rétegenként 100mm2-es chipet csinálni. Ami drágább lesz, mondjuk 1.3x, de cserébe hatékonyabb kialakítású, kevesebbet fogyasztó, nagyobb teljesítményű lesz igaz a hő is kisebb felületre koncentrálódik ami már problémát jelent. Ha viszont 3 rétegű, rétegenként 300mm2-es chipet csinálni, azzal jelentősen megnő a felület ahova tranzisztorokat lehet pakolni és így még nagyobb teljesítményű chipet lehet készíteni, viszont a költségek is 4x-ére nőnek. Ez pedig nem cél, hisz akkor nem tartható az ami eddig a félvezetőgyártást jellemezte hogy egységnyi felületen azonos árszint mellett egyre nagyobb teljesítmény kap a vásárló.

  Az optikai adatátvitel szintén erősen a jővő évtized egyik újítása lesz, több cég is dolgozik már igen hosszú ideje silicon photonics kutatásokon. Először ez a chip és a chipen kívüli részegységek(pl. memória) nagyobb sebességű, de energiahatékony és költséghatékonyabb kialakításában fog megjelenni, nagy valószínűséggel úgy 5-6 év múlva. A chipen belüli részegységek közötti adatátvitel optikai kiváltása az még jóval távolibb, inkább következetők követő évtized.

Új hozzászólás Aktív témák