- Karácsonyfaként világíthat a Thermaltake új CPU-hűtője
- Az USA vizsgálja a RISC-V kínai terjedésének kockázatát
- Kicsit extrémre sikerült a Hyte belépője a készre szerelt vízhűtések világába
- Egészen nagy teljesítményspektrumon fedné le a mobil piacot az AMD
- Kihívás a középkategóriában: teszten a Radeon RX 7600 XT
Hirdetés
-
Súlyos adatvédelmi botrányba kerülhet a ChatGPT az EU-ban
it Egyre nagyobb probléma az AI hallucinálása – most az osztrák adatvédelmi hatóság veheti elő a ChatGPT miatt az OpenAI-t, alapvetően a GDPR megsértése miatt.
-
Toyota Corolla Touring Sport 2.0 teszt és az autóipar
lo Némi autóipari kitekintés után egy középkategóriás autót mutatok be, ami az észszerűség műhelyében készül.
-
Samsung Univerzum: Így ismerhető meg a Galaxy AI bármilyen telefonon
ma A Try Galaxy webalkalmazás kontrollált környezetben mutatja meg, mit tud a One UI 6.1-es rendszer és a mesterséges intelligencia.
-
PROHARDVER!
OLVASD VÉGIG ALAPOSAN MIELŐTT ÚJ HOZZÁSZÓLÁST ÍRNÁL!!!
Új hozzászólás Aktív témák
-
Abu85
HÁZIGAZDA
válasz Yllgrim #15607 üzenetére
Persze, hogy nem tűnt fel, a nem működő termékek nem kerülnek forgalomba, de a hiány érződik, és az attól van, hogy a csomag összerakása tömeggyártás szintjén nehéz. A HBM2-t ezért nem ajánlja a Hynix kezdésnek, mert senkinek sem lesz elég tapasztalata arra a HBM1 nélkül, hogy megcsinálja. Ezzel a memóriagyártó nem tud mit kezdeni, mert ő azért felel, hogy rátegye a memóriát a megkapott interposerre, majd arra rátegye a GPU-t. A probléma egyébként a GPU és az interposer között keletkezik, szóval még csak segíteni sem tud a memóriagyártó, megcsinálja a tokozást úgy, ahogy a megrendelő kéri. Azt a megrendelőnek kell tudnia, hogy mi lesz a jó, ezt pedig csak úgy tudják megmondani, ha tapasztalatot gyűjtenek. Akkor tudna a megrendelőnek segíteni az összerakó, ha az GPU, az interposer és a memória is ugyanabban a gyárban készülne, mert akkor a prototípusokból sem lenne költséges egy 10000 darabos tesztet csinálni. Viszont jelenleg a HBM-et három különböző gyár rakja össze, ami gyakorlatilag ellehetetleníti a nagy mennyiségű tesztet. A Xilinx egyébként ezt a problémát úgy hidalta át, hogy mindent a Samsungnál csinálnak, az összes komponens egy gyárban kerül legyártásra és összerakásra. Nem kizárt, hogy az AMD-nek is ez lesz a megoldása a problémára.
Egyébként az nem egyedi, hogy az efféle memóriaváltásoknál az kerül előnybe, aki elsőnek megcsinálta. Lásd a GDDR5-öt legutóbb. Az AMD behozta a HD4800-as sorozatban és a HD 5800-ban rögtön egészen magas órajelen nyomtatták, miközben más még azt a szintet futotta, amit az AMD a HD 4800-nál. Ennyit számít, hogy ha valakinek már tömeggyártás szintjén van tapasztalata az efféle nem éppen egyszerűen implementálható rendszereknél. Valószínű, hogy az AMD a következő körbe már két HBM-es csomagot fog csinálni, míg a többi cég inkább csak egyet, hogy ha nem sikerül, akkor csak egy terméket kelljen törölni a termékskálából. Vagy akár csak egy szűk piacra betolni, ha ellátási problémákba futnak. Nyilván figyelembe kell venni ilyenkor, hogy az AMD a HBM-es Fiji-t már akkor gyártotta, amikor más még HBM mintát sem kapott a Hynixtól. A semmiből pedig nem lehet kutatni. El lehet vinni egy darabig az elméletet, és erre építeni a projektet, de egy idő után szükséges a minta.
[ Szerkesztve ]
Senki sem dől be a hivatalos szóvivőnek, de mindenki hisz egy meg nem nevezett forrásnak.
Új hozzászólás Aktív témák
A topikban az OFF és minden egyéb, nem a témához kapcsolódó hozzászólás gyártása TILOS!
Az ide nem illő hozzászólások topikja:[link]
MIELŐTT LINKELNÉL VAGY KÉRDEZNÉL, MINDIG OLVASS KICSIT VISSZA!!
A topik témája:
Az AMD éppen érkező, vagy jövőbeni új processzorainak kivesézése, lehetőleg minél inkább szakmai keretek között maradva.