A TSMC még az előző év nyarán leplezte le gigantikus CoWoS megoldását, amelynek jön egy még újabb verziója. Ez a hatodik generációs CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) verzió lesz, és lehetőséget ad 12 darab HBM2E szabványú memória alkalmazására a tokozásra helyezett lapka vagy lapkák mellett.

A fentieknek hála, az előző generációhoz viszonyítva néggyel nőtt az alkalmazható memóriaszettek száma, és ilyen formában, az aktuálisan elfogadott szabvány keretei között olyan fejlesztés is építhető, aminek a tokozására akár 288 GB-nyi HBM2E memória is felkerülhet, a memória-sávszélesség pedig elérheti a 4,92 TB/s-ot.

A TSMC a hatodik generációs CoWoS eljárást 2023-ban vezeti be tömeggyártás szintjén.