Az AMD megtartotta az idei Financial Analyst Day rendezvényét, amelyen a szokásoknak megfelelően felvázolták, hogy milyen újítások várhatók a jövőben. A cég persze bemutatta a jelenlegi helyzetet is, de a megjelent hardverek ismeretében ez nem igazán mondható új információnak. Összegezve azonban leírható, hogy a Zen 2 magokra épülő termékek jelentős előnnyel rendelkeznek a konkurenciához képest, így a cég az első helyen áll az asztali és a szerverpiacon is, az leggyorsabb termékeket tekintve, és a mobil szegmenst éppen most veszik be.
A fentieknél sokkal érdekesebb, hogy miképp szeretnék megtartani a Zen 2-vel kiharcolt pozíciót. Lényegében minden szegmensben érkeznek majd újdonságok. A Zen 3 még idén itt lesz, így az asztali, illetve a szerverpiacon új megoldásokkal kell majd szembenéznie az Intelnek. Az asztali területekre a Vermeer kódnevű fejlesztés érkezik, míg a szerverekbe a Milan. Mindkettő a TSMC 7 nm-es node-ján kerül legyártásra, méghozzá olyanon, ami a jelenleg használt megoldásnál modernebb. Később érkezik a Zen 4 kódnevű mag is, amely már 5 nm-es node-on fog készülni, de erről elég keveset árult el a cég, ami viszont biztos, hogy a Genoa kódnevű szerverplatformban fog debütálni, várhatóan a következő év vége felé.
[+]
Olyan hatalmas meglepetés tehát a processzorok frontján nincs, maximum a korábbi kósza adatok lettek megerősítve, illetve egyértelműbben lehet látni, hogy nagyjából mikor érkeznek az újítások. A GPU-k tekintetében azonban több érdekességről is beszélt a cég. Az első ilyen, hogy az architektúra tekintetében kettéválik a tervezés, így nem egy dizájn lesz mindenhova, hanem az RDNA a grafikai megoldásokhoz illeszkedik, míg a most bejelentett CDNA a szerverpiaci igényekhez lesz igazítva. Ez logikus lépés, mert jelenleg eléggé eltérnek az egyes célterületek követelményei, és sok olyan részegység szükséges a szerverekbe, amelyeknek a grafikai számításoknál nincs túl sok haszna, és természetesen ez fordítva is igaz. Mindez persze régebben sem volt másképp, de annyira specializálódtak az igények, hogy ma már jelentős hátrányt okoz mindenre felkészített úgynevezett GPGPU dizájnnal dolgozni. Emiatt az AMD a doménspecifikus megközelítésre vált a tervezés tekintetében.
[+]
Az grafikus feldolgozást tekintve az RDNA 2 érkezik még idén, amely az aktuális RDNA-hoz képest 50%-kal jobb teljesítmény/fogyasztás mutatóval dolgozik majd, és a tervezett lapkák ugyanazon a 7 nm-es node-on készülnek majd, amelyen a Zen 3 chiplet. Az újítások tekintetében többek között megjelenik a Variable Rate Shading, illetve a sugárkövetés egyes lépcsőinek hardveresen történő gyorsítása. Utóbbit az AMD szerint a DXR (DirectX Raytracing) 1.1-es specifikációhoz szabták, amelyet a Microsofttal közösen kialakítottak ki, és ez a rendszer lesz az új generációs konzolokban, így a fejlesztők könnyen célozhatják a konzolra tervezett fejlesztéseikkel a PC-piacot.
[+]
A vállalat egy alacsonyabb szintű API-t is belengetett, ami lehetővé teszi a tervezett hardver közvetlenebb elérhetőségét, így a sugárkövetés tipikus teljesítményproblémái kezelhetővé válnak. Ezzel kapcsolatban érdeklődtünk, hogy itt miről lenne szó, és annyit tudtunk meg, hogy a sugárkövetésre kifejlesztett hardvert jobban hozzáférhetővé teszik, mint amit amúgy a DirectX Raytracing enged. Ez támogatni fogja az új konzolokat és a PC-s RDNA dizájnokat is, így elég lesz csak a konzolra megírni a működést, a PC-re a kód pusztán átmásolható. A vállalat ezzel a sugárkövetés terjedését szeretné felgyorsítani, mivel az alacsonyabb szintű optimalizálás lehetősége nélkül új hardverekre kellene várni egy bizonyos teljesítményszint eléréséhez, de megfelelően alacsony szintű hozzáféréssel nagyon rászabhatók lesznek a rendszerre az egyes effektek. Annyit érdemes még megjegyezni, hogy ez a specifikus API nem kívánja helyettesíteni a Microsoft DXR-t, illetve a Vulkan API sugárkövetésre kialakított kiterjesztését, pusztán kiegészíti ezeket olyan lehetőségekkel, amelyek által a szabványos kód futtatási sebessége felgyorsítható.
[+]
Az AMD az RDNA3-at is megemlítette, amely nyilván készül, de nagyjából ennyit lehet róla tudni, a megjelenés ugyanis még távol van. Ennél sokkal hamarabb, már idén itt lesz az első CDNA-s dizájn, amely szintén 7 nm-es node-on érkezik, és a gépi tanuláshoz, illetve a HPC-piachoz lesz optimalizálva, illetve támogatni fogja a második generációs Infinity Fabric összeköttetést. A képességeiről még viszonylag keveset tudni, de a cég szerint a szoftveres hátteret továbbra is a ROCm fogja biztosítani, amelynek az idei, 4.0-s verziója már teljesen lefedi az iparági igényeit. Ez a csomag az elmúlt években rengeteget fejlődött, így ma már igen jól skálázhatók általa a rendszerek.
[+]
A szerverpiacnak szánt fő üzenet nem is maga a GPU dizájn, hanem a komplett csomag, ugyanis az AMD szerint együtt jobb a rendszer. A vállalat úgy látja, hogy a bejelentett szuperszámítógépek közül azért sikerült megnyerniük a két legerősebbet, mert képesek komplett konstrukciót kínálni. És itt jön a kulcstényező, ami a CPU-k és a GPU-k összeköttetésére vonatkozik. Az eddigi fejlesztéseknél az Infinity Fabric ugyan képes volt csak a CPU-kat és csak a GPU-kat összekapcsolni, de ezek szabványos, PCI Express interfészen kommunikáltak egymással, az aktuális dizájnt tekintve 4.0-s sávokkal. A teljesítmény így nem rossz, elvégre a PCI Express 4.0 nem egy lassú csatoló, de viszonylag magas a késleltetés, illetve nincs memóriakoherencia sem a CPU és a GPU között, vagyis igen nehéz hatékonyan programozni a rendszert.
[+]
A fentieken a harmadik generációs Infinity Fabric változtat majd, amely a Zen 4 magokat használó Genoa szerverplatformmal érkezik, és ezt egészíti ki a CDNA 2 architektúra. Ezek kombinációjával a PCI Express egyszerűen elhagyható, így sokkal gyorsabb, valamint lényegesen alacsonyabb késleltetésű összeköttetés válik lehetővé, illetve megjelenik a memóriakoherencia is, vagyis a CPU és a GPU egységes memóriaképet lát, ami drámaian egyszerűsíti a programozhatóságot.
[+]
A fentiek mellett még szükség van egy fontos elemre, méghozzá a tokozási technológiák fejlesztésére. A Rome kódnevű szerverplatform elsődlegesen a chiplet dizájn miatt tekinthető annyira gyorsnak, így nem kérdés, hogy ez a jó irány a chipfejlesztés tekintetében. Az viszont biztos, hogy egy IO hub köré szervezni pár CPU chipletet hosszabb távon nem elég. Ennél bonyolultabb konstrukciók kellenek, amelyek még jobb lehetőségeket biztosítanak a teljesítmény növelésére. Az AMD "X3D" néven utal erre, amely hibrid 2.5D és 3D tokozás lesz. Ezt már fejleszti a cég, de konkrét dátum még nincs a bevezetésére vonatkozóan.
Végeredményben az AMD folytatja az utat, amit megkezdett. Továbbra is nagyon agresszív az útiterv, és a vállalat többször is hangsúlyozta, hogy komolyan érdekeltek a nagy teljesítményű rendszerek piacán, így a fejlesztéseiket is ennek rendelik alá. Ugyanakkor olyan nagyon sok meglepetéssel nem készültek, a fenti információk zömét már elejtették az egyes rendezvényeken, így most lényegében összerakták az adatokat egy egésszé, hogy világos legyen a jövőkép. Ezek alapján a következő nagy ugrásnak a Zen 4-et használó, Genoa kódnevű szerverplatform, illetve a CDNA 2 dizájnra épülő GPU-k tekinthetők, amelyek valószínűleg nagy fejfájást okoznak majd a konkurenciának. A CPU és a GPU ilyen irányú összekapcsolása jelentősen átírhatja a HPC-piac aktuális állását, hiszen gyakorlatilag jelentős előny lesz a két hardverelemet egy gyártótól beszerezni.
