- Gaming notebook topik
- VR topik (Oculus Rift, stb.)
- OLED TV topic
- Azonnali notebookos kérdések órája
- Melyik tápegységet vegyem?
- Mikrokontrollerek Arduino környezetben (programozás, építés, tippek)
- AMD K6-III, és minden ami RETRO - Oldschool tuning
- Nem indul és mi a baja a gépemnek topik
- Júniusban a hardverek is vakációra mennek
- Hobby elektronika
Hirdetés
-
Spyra: nagynyomású, akkus, automata vízipuska
lo Type-C port, egy töltéssel 2200 lövés, több, mint 2 kg-os súly, automata víz felszívás... Start the epic! :)
-
Rejtett díjak, nehéz lemondás: az USA pereli az Adobe-ot
it Nem csak rejtett díjakkal károsítja meg a fogyasztókat az Adobe, de az előfizetések lemondását is megnehezíti – ezért beperelte az USA kormánya.
-
Augusztus elején érkezik a Level Zero: Extraction korai kiadása PC-re
gp A legújabb előzetes leginkább a nyílt bétából származó közösségi felvételeket tartalmaz.
Új hozzászólás Aktív témák
-
#16939776
törölt tag
Ugye az tiszta, hogy a réz kupak és az üvegszálas pcb is enged lassan a leszorító erőnek, szóval idővel még csúnyább lesz.
jöjjenek a leleményes gyártók görbe talpú tuning hűtői, ha már ez egy hivatalos feature. -
#16939776
törölt tag
Jobb tisztázni, hogy itt a kupak deformációt nem a hűtés súlya/tömege okozza, hanem a leszorító keret által ébresztett erő, ami a kupak középvonalán támad.
-
#16939776
törölt tag
Nem tudom, hogy ez “normál használatnak” minősül-e, de hoznék egy gyak. példát:
Alacsony tdp-s celeron/pentium processzorok kupakjából pl.: ki volt spórolva az anyag, ezért nem is működtek 1-2u-s szerver hűtőkkel, mert nem ért máshol hozzá a hsf-hez, csak a kupak két szélén, két elég keskeny sávban.[ Szerkesztve ]
-
#16939776
törölt tag
Lga 1700-nál a hordozó és a kupak teteje között ~5,4mm, míg a mag és a kupak teteje között ~5mm áll rendelkezésre. Ebből a szélénél lejöhet a hordozóhoz ragasztáshoz szükséges, a mag felett meg a forrasztáshoz szükséges gap.
A kupak anyaga nikkelezett réz ötvözet lehet.[ Szerkesztve ]
-
#16939776
törölt tag
-
#16939776
törölt tag
Pedig Te írtad hogy semennyit.
A több kisebb részre bontott erőnek az ellen párja továbbra is a kupak két szélénél ébred.
Ha végtelen részre bontod fel és apró rugókkal biztosítod, hogy minden pontban azonos legyen az erő, akkor az amit ezzel terhelsz egy körívet fog felvenni a két alátámasztás között. Ha csak n+1 részre bontod fel az erőt, akkor is ezt a körívet kezdi közelíteni az alakja, tehát az általad kitűzött célt nem éred el vele.[ Szerkesztve ]
-
#16939776
törölt tag
Az az smd alkatrész amire a vonalzót rá állították, annak a magassága nettó 2,8mm, forrasztással együtt 3mm lehet. A backplate meg 2,38mm magas. Ha egyenes lenne a backplate, akkor 2x0,62mm azaz 1,24mm lenne a rátámasztott vonalzó elálló végénél. A kép szerint a (vonalzó skáláját felhasználva referenciának) meg van az ~4mm. Sok-kevés?
[ Szerkesztve ]
-
#16939776
törölt tag
Ez mindegyik tokot érinti, az eltérés az abból fakad hogy a kupak milyen vastag forrasztóanyaggal ragasztóval van felszerelve. A magasabb kupakon nagyobb erőt ébreszt a beszorító mechanika.
Én sem tudok mást írni, hogy ez egy tervezett jelenség, a probléma mértéke/súlyossága egyéni mérlegelésű, mert az attól függ, hogy az adott hűtési megoldásnál milyen mértékben csökkenti ez a hatásos hőátadást a hűtő és a processzor között, és mekkora hőmennyiséget kell átvinni a kettő felület között. Várhatóan a full méretű blokkal megáldott, épített vízhűtést használók fognak ezzel szopni. Az AIO-sok nagyobb része domború, ők kevésbé. De mindkét esetben kicsi a leszorító erő a hűtés felől, azaz nem korrigálja ki.
-
#16939776
törölt tag
*Abban az esetben, ha a hűtő hátsó merevítője a backplate-re van rátámasztva és nem a PCB-t húzza tovább az átmenő furatoknál fogva, mert akkor nem történik semmi/rosszabb lesz a helyzet. A spec. szerint a leszorító keret miatt 40-85Kg-ra átszámolt erő nyomja a processzort a foglalatba, a hűtésnek további ~20Kg van max. megengedve. így kell elképzelni az arányokat, hogy mennyit kompenzálhat rajta a hűtő.
[ Szerkesztve ]
Új hozzászólás Aktív témák
- Elektromos autók - motorok
- Kerékpárosok, bringások ide!
- BestBuy topik
- Gaming notebook topik
- VR topik (Oculus Rift, stb.)
- Samsung Galaxy S23 Ultra - non plus ultra
- f(x)=exp(x): A laposföld elmebaj: Vissza a jövőbe!
- Huawei Watch GT 3 Pro - korlátolt szépség
- OLED TV topic
- Azonnali notebookos kérdések órája
- További aktív témák...
- Beszámítás! Intel Core i7 9700K 8mag 8szál processzor garanciával hibátlan működéssel
- Processzor felvásárlás, csomagküldéssel is. Készpénzes vagy utalásos kifizetés
- Intel 1700-as Procik
- Beszámítás! Intel Core i7 8700K 6mag 12szál processzor garanciával hibátlan működéssel
- Beszámítás! Intel Core i7 7700 4mag 8szál processzor garanciával hibátlan működéssel