- Milyen processzort vegyek?
- TCL LCD és LED TV-k
- Milyen egeret válasszak?
- AMD Ryzen 9 / 7 / 5 7***(X) "Zen 4" (AM5)
- A régi node-okra koncentrál a szankciók miatt Kína
- Ülésezik a hardveregylet
- Mini-ITX
- Gaming notebook topik
- Rendkívül ütőképesnek tűnik az újragondolt Apple tv
- Bambu Lab X1/X1C, P1P-P1S és A1 mini tulajok
Hirdetés
-
Rossz üzlet az EV-kölcsönzés
it Küszködik az EV-kölcsönzés miatt a Hertz Global, még több EV-t adnak el.
-
Toyota Corolla Touring Sport 2.0 teszt és az autóipar
lo Némi autóipari kitekintés után egy középkategóriás autót mutatok be, ami az észszerűség műhelyében készül.
-
Érkezőben a Poco M6 4G
ma 5G-s és 4G-s Pro modell már van, hamarosan lesz Poco M6 4G-s alapváltozat is.
Új hozzászólás Aktív témák
-
Sotho
őstag
Azért mert azzal megspórolod az összes rezet amit a talpba tennél.
A direkt kontakt akkor jó ha nincs túl sok hőcső és a cpu mag a kupak alatt nagyjából a hőcsövek alatt van.
Ha sok a hőcső a szélső csövek nem is hűtenének semmit direkt kontakt esetén ezért kell rá egy rendes réz talp ami eloszlatja a hőt. Ez az én véleményemschawo: És a párolgáshő sokkal több energiát von el, mint amennyit a fémblokk fajhőjéből adódó hőkapacitása pufferként felvenne.
Ugyanannyi energiát von el mindkét esetben és ez egyenlő a cpu által termelt hővel. A kérdés: melyik esetben alakul ki nagyobb hőlépcső?[ Szerkesztve ]