- Igencsak szerény méretekkel rendelkezik az Aetina Xe HPG architektúrás VGA-ja
- Miniképernyős, VIA-s Epomaker billentyűzet jött a kábelmentes szegmensbe
- Különösen rendezett beltér hozható össze a Cooler Master új házában
- A középkorra és a pokolra is gondolt az új AMD Software
- Új gyártástechnológiai útitervvel állt elő a TSMC
- Projektor topic
- Sony MILC fényképezőgépcsalád
- Dell notebook topic
- Hogy is néznek ki a gépeink?
- Telekom TV SmartBox: szolgáltatói set-top box alacsony korlátokkal
- Melyik tápegységet vegyem?
- NVIDIA GeForce RTX 4080 /4080S / 4090 (AD103 / 102)
- 3D nyomtatás
- Milyen SSD-t vegyek?
- Milyen belső merevlemezt vegyek?
Hirdetés
-
A Video AI lehet a One UI 6.1.1 ütőkártyája
ma Vagy hogy fogja a mesterséges intelligencia manipulálni a mozgóképeket?
-
Különösen rendezett beltér hozható össze a Cooler Master új házában
ph A 49,73 literes térfogatú, látszólag jól szellőző modell tárt karokkal várja a konnektoraikat rejtő ASUS és MSI alaplapokat.
-
Lenovo Essential Wireless Combo
lo Lehet-e egy billentyűzet karcsú, elegáns és különleges? A Lenovo bebizonyította, hogy igen, de bosszantó is :)
Új hozzászólás Aktív témák
-
ukornel
aktív tag
Oké, de még akkor sem érzem problémásnak a szükséges nyersanyagmennyiség biztosítását, ha nem adalékanyag mennyiségben lesz rá szükség, hanem az egész wafer abból készül, tekintve, hogy az egyre bonyolultabb és drágább gyártástechnológiákban a wafer költség arányaiban egyre kisebb. Költségcsökkentő trükköket még így is bevethetnek, pl olcsó Si hordozóra növesztik a vékony InGaAs réteget.