2. Fórumok
  3. Egyéb hardverek
  4. Már 100 ügyfele van a Samsung bérgyártó üzletágának

Hirdetés

Új hozzászólás Aktív témák

  • #5 kalimist aktív tag
    Új Válasz #5
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    kalimist

    aktív tag

    2020-ban még 2022-re ígérték a TSMC beérését és idén már a 3GAA-nak tömegtermelésben kéne lennie. Vagy mégsem. :)

    2020-as Bloomberg hír:

    A 3GAA tömegtermelése is inkább 2024-ben lesz reális ha nem lesz még további csúszás Dr. Chidi Chidambaram (Vice President of Engineering, Qualcomm) szerint:

    "I think you know, ‘24, ‘23 productions. The earliest could be ‘23, but ‘24 production is reasonable, I think."

    #2 Petykemano:

    A fogyasztással kapcsolatban egy beszédes táblázat:

    Szerintem a tranzisztorsűrűség is alulmarad a TSMC-vel szemben, ezen belül az SRAM (cache) sűrűsége is és az SRAM egy tekintélyes részét teszi ki a mai processzoroknak. Jó összehasonlítás a Dimensity 9000 (TSMC N4) és a SD 8 Gen 1 (Samsung 4LPE). Mindkettőben ugyanazok a magok dolgoznak de az előbbiben 8MB megosztott L3 és 6MB SLC van az utóbbiban pedig 6MB megosztott L3 és 4MB SLC. Mással nem nagyon magyarázható ez az eltérés hiszen a nagyobb cache jobb energiahatékonyságot (kevesebbszer kell a többet fogyasztó DRAM felől adatot mozgatni) és magasabb teljesítményt is jelent.

    A kihozatali problémák, gondolok itt elsősorban az EUV kihozatalra pedig abból eredhet, hogy a Samsungnak nincsen az EUV maszkokat a szennyeződésektől védő hártyája (pellicle). Egy ilyen pellicle 50-100nm vastagságú és 600 celsius fokot is ki kell bírnia. Az ASML/Mitsui párosra várnak, akik talán idénre már elkészültek vele de a TSMC ezt házon belül megcsinálta.

    [ Szerkesztve ]

Új hozzászólás Aktív témák