- Karácsonyfaként világíthat a Thermaltake új CPU-hűtője
- Az USA vizsgálja a RISC-V kínai terjedésének kockázatát
- Kicsit extrémre sikerült a Hyte belépője a készre szerelt vízhűtések világába
- Egészen nagy teljesítményspektrumon fedné le a mobil piacot az AMD
- Kihívás a középkategóriában: teszten a Radeon RX 7600 XT
- Gaming notebook topik
- OLED TV topic
- VR topik (Oculus Rift, stb.)
- Projektor topic
- AMD Ryzen 9 / 7 / 5 7***(X) "Zen 4" (AM5)
- AMD K6-III, és minden ami RETRO - Oldschool tuning
- Milyen processzort vegyek?
- Melyik tápegységet vegyem?
- Milyen alaplapot vegyek?
- A Samsung hazánkban is piacra dob idén egy friss Micro LED tévét
Hirdetés
-
Toyota Corolla Touring Sport 2.0 teszt és az autóipar
lo Némi autóipari kitekintés után egy középkategóriás autót mutatok be, ami az észszerűség műhelyében készül.
-
Az USA vizsgálja a RISC-V kínai terjedésének kockázatát
ph A Kereskedelmi Minisztérium egyelőre csak felméri a helyzetet, egyelőre nem látni, hogy tudnak-e bármit is tenni.
-
Dragon Ball: Sparking! Zero - Mester és tanítvány
gp Egyelőre még mindig nem kaptunk megjelenési dátumot a játékhoz.
Új hozzászólás Aktív témák
-
Reggie0
félisten
válasz Petykemano #2 üzenetére
Nagyobb vezeteksuruseg erheto el a szilicium interposeren, mint a hagyomanyos szubsztratokon.
(#1) Tigerclaw: En nem lepodnek meg, ha ez egy nagyobb FPGA lenne, a xilinx HBM-es, illetve nagyobb lapkai mar egy ideje ezzel a technologiaval keszulnek. Ami most kaphato a boltokban, az 1200mm^2-es interposert hasznal. Szerintem ezt kozosen fejlesztik, eleg nagy az igeny nagyobb FPGA-kra.
[ Szerkesztve ]