Új hozzászólás Aktív témák

• #165 Kotomicuki senior tag

  Új Válasz 2012-05-05 15:30:42 #165

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Kotomicuki

  senior tag

  No, akkor a központi egységbe integrált RAM-nak nagyon fogunk örülni, mert nem csak a teljesítmény nő, hanem a hőleadó felület is és visszatérhetünk a halk és egyszerű léghűtéshez.
  A notebook vonalon addig meg a hűtőspecialisták kitombolhatják magukat, hogy hogyan férjen bele az egyre kisebb méretbe és súlyba az egyre nagyobb/gyorsabb "hőátvitelű" hűtő.

  Tényleg többet vártam volna az IB-l, így kissé csalódás - remélem, az AMD nem a csalódottság mértékét űbereli majd az újabb központi egységeivel...

  A regisztrációdat véglegesen kitiltottuk a következő ok miatt: III.10.8 Üdvözlettel: PROHARDVER!

• #171 Kotomicuki senior tag HSM #166

  Új Válasz 2012-05-05 15:53:58 #171

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Kotomicuki

  senior tag

  válasz HSM #166 üzenetére

  De a hűtésnek, főként a notebook-oknál, nem az lenne a szerepe, hogy a hűtendő ne legyen "melegebb"?! Ha nem vezetik el, akkor a hő továbbterjed és akkor már a processzor környékén is melegebb lesz.
  Itt az a probléma, hogy kisebb felületről kell elvezetni a hőt, így, szerintem, nem lesznek kisebbek a hűtők, uo felépítésnél, mint a SB esetében - a lapos többi része hűvösebb marad (egy ideig), de a CPU/APU rész sokkal forróbb lesz.
  (A mostani lapos-hűtésről sem lehet elmondani, hogy megfelelő volna, hát még, ha a hőátadó felület is kisebb lesz, azonos hőmennyiség (így lehet csak növelni/szinten tartani a számítási teljesítményt) esetén...)
  A jobb/gyorsabb hővezetésigény pedig még drágítani is fogja a hűtést.

  A regisztrációdat véglegesen kitiltottuk a következő ok miatt: III.10.8 Üdvözlettel: PROHARDVER!

Új hozzászólás Aktív témák