- AMD GPU-k jövője - amit tudni vélünk
- Projektor topic
- Androidos tablet topic
- 3D nyomtatás
- Videós, mozgóképes topik
- AMD Ryzen 9 / 7 / 5 / 3 5***(X) "Zen 3" (AM4)
- Vezetékes FEJhallgatók
- NVIDIA GeForce RTX 4080 /4080S / 4090 (AD103 / 102)
- NVIDIA GeForce RTX 4060 / 4070 S/Ti/TiS (AD104/103)
- Fejhallgató erősítő és DAC topik
Hirdetés
-
Sokat fogyaszt az AI, egyre több az adatközpont, kell az atomenergia
it Az AI-t kiszolgáló adatközpontok olyan nagy energiaigénnyel bírnak, hogy egyre több atomenergiára van szükség.
-
Képeken az egyik kameráját elvesztő Sony Xperia 10 VI
ma Részletes anyag került fel az internetre a Sony idei középkategóriás telefonjáról, három helyett két hátlapi kamera várható.
-
Megbírságolták a Razert a Zephyr maszkok miatt
ph A cég elég olcsón megússza az ügyfelei félrevezetését, de az üdvözlendő, hogy az Egyesült Államok hatóságai nem siklottak el az ügy felett.
Új hozzászólás Aktív témák
-
bteebi
veterán
A 8 Gbit nekem nem hangzik annyira soknak (pedig az!), a 32 GB/modul már annál inkább. Erről nem is beszélve: "A Samsung az új memórialapkára később 128 GB-os TSV technológiára épülő memóriamodult is szeretne építeni a szerverek piacát megcélozva."
"A 20 nm-es osztályú gyártástechnológiával"
Ez vajon még az a 2x nm-es technológia, amin a DDR3 is készül(t)? Minden bizonnyal még az.Cancel all my meetings. Someone is wrong on the Internet.
-
BiP
nagyúr
Szerintem nem. En ugy tudtam eddig, hogy ilyenkor a chipek kapacitását adják meg. Ezek 8Gbitesek, tehát 8darab kis kocka egy modulon az egy 8GB-os modult jelentene.
Ha adatátviteli sebesség lenne, azt jelölnek a cikkben is, es nem kapacitást irnanak ra.
Az adatátvitelt a 2400MHz-ből szepen fel lehet lehet szorozni, max. 19200MB/sec.
De majd az okosok kijavitanak vagy megerositenek ebben.[ Szerkesztve ]
-
ryori
senior tag
Na, olcsóbb lesz a ddr3?
-
_SPD_
tag
A képen még az augusztusi 4Gbites modulokra épülő 64gb modell van azon volt a képeken oldalanként 18 chip.
"Samsung Electronics, Ltd. announced today that it has started mass producing the industry’s first 64 gigabyte (GB), double data rate-4 (DDR4), registered dual Inline memory modules (RDIMMs) that use three dimensional (3D) “through silicon via” (TSV) package technology. The new RDIMMs include 36 DDR4 DRAM chips, each of which consists of four 4-gigabit (Gb) DDR4 DRAM dies. The low-power chips are manufactured using Samsung’s most advanced 20-nanometer (nm) class* process technology and 3D TSV package technology. "
-
oettinger01
őstag
Pont jó amire nekem szükségem lesz ilyenre /kb3év/ addigra az árak sem lesznek az egekben.
A széles mosoly titka, VTEC szelep nyitva!
Új hozzászólás Aktív témák
- Milyen légtisztítót vegyek?
- Delphi programozás
- AMD GPU-k jövője - amit tudni vélünk
- Politika
- Mobil flották
- Szevam: Érzelmi magabiztosság/biztonság - miért megyünk sokan külföldre valójában?
- Projektor topic
- A fociról könnyedén, egy baráti társaságban
- Luck Dragon: Asszociációs játék. :)
- Kertészet, mezőgazdaság topik
- További aktív témák...
Állásajánlatok
Cég: Ozeki Kft.
Város: Debrecen
Cég: Promenade Publishing House Kft.
Város: Budapest