- Rendkívül ütőképesnek tűnik az újragondolt Apple tv
- AMD K6-III, és minden ami RETRO - Oldschool tuning
- AMD GPU-k jövője - amit tudni vélünk
- Mini-ITX
- Amlogic S905, S912 processzoros készülékek
- Lesz új Sony OLED tévé is idén
- Autós kamerák
- Milyen belső merevlemezt vegyek?
- Androidos tablet topic
- AMD Ryzen 9 / 7 / 5 7***(X) "Zen 4" (AM5)
Hirdetés
-
A személyre szabott reklám lehet a streaming következő slágere
it A jobb célzott hirdetések érdekében adatplatformot indít a Warner Bros Discovery.
-
Olcsó 5G-s ajánlatot nyújt a Realme Indiának
ma Megérkezett a Realme C65 5G, az első készülék a MediaTek Dimensity 6300-zal.
-
VR játék lesz az Alien: Rogue Incursion
gp Az év végén érkező program PC-re, Meta Quest 3-ra és PlayStation VR2-re érkezik a tervek szerint.
Új hozzászólás Aktív témák
-
.mf
veterán
válasz #25583896 #43 üzenetére
Nézz jobban utána. Az a kapacitás növeléséről szól, azáltal, hogy több lapkát tokoznak egybe, egymás fölé. Így ha egy vezérlőhöz 8 modult kötnek, akkor az a nyolc modul darabonként 1 helyett 8 vagy több lapkát is tartalmazhat. De ettől még a szükséges wafer-felület nem csökken, és az az, ami drága: a szilíciumlapka-felület, amiből továbbra is ugyanannyi kell. (Sőt, a magasabb csíkszélesség miatt még több is). Forradalmi árváltozást ez sem fog hozni.
Fotóim és kalandjaim a világ körül: https://www.facebook.com/fmartinphoto/