A Qualcomm abszolút csúcslapkákkal jelentkezik a 2014-es esztendő végére, illetve leginkább a következő évre, hiszen az érkező Snapdragon 808-as és 810-es rendszerchipek implementálása időbe kerülhet. A TSMC 20 nm-es gyártástechnológiájára alapozó fejlesztések gyakorlatilag minden részegységet tartalmaznak, de pár helyen azért különböznek.

Az érkező termékek paramétereit az alábbi táblázat részletezi:

A táblázatban szereplő két lapka kétcsatornás, csatornánként 32 bites szélességű memóriavezérlőt használ, továbbá kaptak modern integrált LTE modemet, Hexagon DSP-t, illetve két ISP-t. Emellett a platform részét képzik az egyéb extrák, mint az IEEE 802.11ac-s MIMO Wi-Fi és Bluetooth 4.1 vezérlő, illetve az NFC is.

Az IGP az új generációs architektúrának hála támogatja az OpenGL ES 3.1-t és a Renderscriptet, illetve az OpenCL 1.2-t is, továbbá a Windows telefonok esetében lényeges szempont lesz a DirectX 12-es API használhatósága is.

Qualcomm Snapdragon 810

Nagyon érdekes egyébként látni a lapkáról készült képen a multimédiás részegységet, ami nagyrészt a HEVC kódolásáért és dekódolásáért felel, de más feladatok is rábízhatók. A Qualcomm nézőpontja régóta ismert abból a szempontból, hogy mindenképp a dedikált, fixfunkciós feldogozókat tartják járható útnak, még akkor is, ha nem jelent túl nagy fogyasztáselőnyt a multimédiás feladatok az IGP-vel való számításhoz képest. A fenti fotóból elsősorban az látható, hogy a dedikált feldolgozó mérete igen nagy, gyakorlatilag több helyet foglal a lapkán, mint az IGP, illetve a sok központi processzor. Ebből a szempontból maximálisan érthető pár konkurens cég álláspontja is, miszerint egy ekkora részegység beépítése pár mW-nyi spórolást nem ér meg.

A Qualcomm fogyasztási adatokat egyelőre nem közölt, de a kategóriában szokásos 4 watt körüli TDP osztályokról lehet szó.