Még a 2019-ben mutatta be a világ legnagyobb lapkáját a Cerebras, majd 2021-ben megérkezett ennek a fejlesztésnek a második generációs verziója. Most elkészült a harmadik dizájn, amely már a TSMC 5 nm-es eljárását használja, és ennek hála 4 billió tranzisztorból áll. Az új lapka 46 255 mm²-es kiterjedése megegyezik az előddel, hiszen a gyártás szempontjából a koncepció nem változott. Gyakorlatilag nem egy nagy, hanem több kisebb lapkáról van szó, amelyeket együtt vágnak ki egy 300 mm-es waferből. Ennek a megvalósításnak a problémája továbbra is a lapkák közötti kommunikáció, hiszen a gyártási eljárás során ezek között rés keletkezik, de a TSMC-nek van megoldása, amivel össze lehet kötni a waferen található lapkákat, és így ezek képesek egy nagy rendszerként üzemelni. A legfőbb előnye a módszernek, hogy az összeköttetés rendkívül nagy teljesítményű és alacsony késleltetésű lesz. Hátrány ugyanakkor, hogy relatíve nagy mértékű redundanciát kell a termékbe tervezni, hiszen egy waferből egy lapka születik, és ha azon belül túl sok a hiba, akkor ez nem lesz eladható.

A WSE-3, azaz harmadik generációs Wafer Scale Engine 900 000 AI feldolgozómagot tartalmaz, méghozzá 44 GB-nyi integrált memóriával, ami külsőleg 1,2 PB-ra bővíthető. A Cerebras szerint egy 2048 darab WSE-3-at tartalmazó CS-3 rendszer 128 EFLOPS teljesítményre is képes, és a ChatGPT illetve a Google Gemini modelljeinél tízszer nagyobbakat is képes tréningelni.

Az első, Condor Galaxy 3 nevű CS-3 rendszer Dallasban épül jelenleg is, és 64 darab WSE-3-at tartalmaz, hozzávetőleg 8 EFLOPS-os tempóval.