Egyéb rovat
-
Chipek közötti optikai összeköttetéseket fejleszt a Sun
A DARPA támogatásával a jövőben jobb teljesítmény/költség arányú szuperszámítógépek születhetnek.
-
Itt az Everest 4.50-es verziója
A Lavalys optimalizációk és fejlesztések mellett a támogatott hardverek körét is bővítette.
-
Felvásárlás célpontja a VIA?
A vállalat pénzügyei nem állnak jól. Egyes források szerint az NVIDIA kész lenne fizetni a cégért.
-
Fényt használna az IBM a chipen belüli kommunikációhoz
Sok mag csak akkor célszerű, ha gyors a köztük zajló adatcsere. Ezt szolgálja egy új optikai kapcsoló.
-
Kártya elektromágneses zajok árnyékolására
Újabb nélkülözhetetlen hardver: a HIS iClear nem sokat használ, de legalább nem is árt.
-
CeBIT: Asus eszközök bambuszborítással
A kiállított mintapéldányokkal a környezetbarát megoldásokra igyekeztek felhívni a figyelmet.
-
Idén sem maradt ki a rendőrségi razzia a CeBIT-en
Ezúttal több mint félszáz céget érintett az akció, köztük a kínai Meizut, melynek standját rövid időre be is zárták.
-
IBM: gyors optikai adatbusz a nyomtatott áramköri lapon
A fejlesztők standard alkatrészekre és gyártástechnológiára támaszkodtak, hogy az új megoldás mielőbb megjelenhessen a piacon.
