Új hozzászólás Aktív témák

• #27 #16939776 törölt tag #90088192 #20

  Új Válasz 2021-10-12 09:34:44 #27

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  #16939776

  törölt tag

  válasz #90088192 #20 üzenetére

  Ennek az a problémája, hogy nehezen automatizálható (beültetés-hullámforrasztás), illetve az az eltérő hőtágulási tényező (meleg méret/hideg méret) miatt kihűlés közben feszültségek keletkeznek amik eldeformálják a PCB-t. Olyan síneket lehetne alkalmazni, amiben van dilatáció, illetve elég magas hogy alatta az SMD alkatrészek elférjenek, vagy sok rövid elemmel "patkolni" PCB-t.

  #21 Locutus: Egyet értek, gondolkoztam is rajta miképpen lehetne kiváltani a jelenlegi elemeket szellőzés szempontjából optimálisabbra, mert gyak. az egész ATX szabvány korszerűtlen/ésszerűtlen ebből a szempontból.
  Arra jutottam, hogy, annak van alárendelve a teljes ATX dizájn, hogy az 1db tápegységben lévő ventilátorral lehessen biztosítani az alkatrészek felületén valamilyen szintű légmozgást és a ház szellőztetését is egyben.
  Ma már ennek a felállásnak max. irodai/brand PC-nél van létjogosultsága, mert ott ezzel sok pénzt lehet spórolni.. és itt rájöttem arra, hogy még mindig ebből fogyhat borzasztó sok, ezt látja a piac fő igénynek! Tehát akkor várható a PC jelenlegi kialakításban "nagy változás" ha ebben a szegmensben átalakulnak az igények, a PC, mint munkaeszköz iránt.
  A nem túl méretés Diy piac, finoman fogalmazva megteremti magának azokat a szabványtalanságokat amire éppen szüksége van, az éppen aktuális igények kielégíti vele, jól alkalmazkodik, így onnan nézve ahonnan a szabványokat alkotják/újra alkotják nem látszik/látszhat ez akkora problémának, mint ahogy ezt mi megéljük.

  [ Szerkesztve ]

• #31 #16939776 törölt tag #90088192 #29

  Új Válasz 2021-10-12 10:06:31 #31

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  #16939776

  törölt tag

  válasz #90088192 #29 üzenetére

  U alak, az a dilatációs elem. A beültetéshez meg kérdezem, hogy hogyan fixálod hullám forrasztáshoz ha alatta alkatrészek lehetnek, ha meg furatolsz neki PCB-t, ekkor nem kell annyi Via ami átviszi a rétegek kőzött áramot, akkor meg hogyan pozícionálsz be egy ~10cm-es rézdarabot robottal, amin van egy U alak hajlítva, onnan némileg azért vissza is rúgott és mégis 2-3-4 helyen kellene a furatba illeszkednie. (szerintem ezt kézzel ültetnék be)

  #30 Locutus: Ez azt jelenti hogy még tovább szegmentálódik, ahogy alakulnak át az igények. Erre az állapotra (változásra) nem lehet egy univerzális megoldás "keretrendszerét" ráhúzni.
  Gondolom ti sem nem számítotok arra, hogy jön a HP, Dell, fijutsu és verni kezdi az asztalt a megfelelő ember előtt, hogy új, szabványosított megoldást az ATX front leváltásához!! Hogy a saját (brand-en, szérián belül szabványos-átjárható) WS termékeiket hozzák az eddiginél is rosszabb helyzetbe.

  [ Szerkesztve ]

• #34 Reggie0 félisten #90088192 #20

  Új Válasz 2021-10-12 12:25:45 #34

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Reggie0

  félisten

  válasz #90088192 #20 üzenetére

  Lehetne, csak tobb vele a problema, foleg ha ott a szabad, nagy feluleti es kiallo rezdarab, amit a juzer rovidrezarhat. Sokkal egyszerubb PCB-be kuldeni, ami oda valo. Akkor mar inkabb a core koruli szelektiv galvanizalassal novelnem a retegvastagsagot az aramvezetokon, amit a prepreg meg elvisel, igy a rajzolatfinomsag megmaradhat a tobbi reszen.

  [ Szerkesztve ]

Új hozzászólás Aktív témák