Hirdetés
-
Rossz üzlet az EV-kölcsönzés
it Küszködik az EV-kölcsönzés miatt a Hertz Global, még több EV-t adnak el.
-
Miniképernyős, VIA-s Epomaker billentyűzet jött a kábelmentes szegmensbe
ph A megfizethető, szivacsokkal jól megpakolt modell ötfajta kapcsolóval és kétféle színösszeállítással/kupakprofillal szerezhető be.
-
Olcsó 5G-s ajánlatot nyújt a Realme Indiának
ma Megérkezett a Realme C65 5G, az első készülék a MediaTek Dimensity 6300-zal.
Új hozzászólás Aktív témák
-
Kansas
addikt
válasz Petykemano #4 üzenetére
+1 kérdés: meddig lesz még érdemes külön rendszer- és videómemóriáról beszélni - vagy annyira eldobja az AMD a Fusion-t, hogy külön HBM VRAM-ot tesz az egybetokozott megoldásaiba és hagyja a rendszer-RAM-ot a CPU-nak?
[ Szerkesztve ]
Nincs olyan MI, ami képes lenne szimulálni az emberi hülyeséget... ha valaha lesz, annak tuti az emberi hülyeség lesz az oka... A Föld erőforrásai közül a legjobban az ész van elosztva - mindenki meg van róla győződve, hogy több jutott neki, mint másoknak.
-
Yany
addikt
válasz Petykemano #4 üzenetére
Az első kérdésedre engem is érdekelne egy releváns válasz, főleg, hogy a Zen2-es magokat alacsonyabb késleltetéssel (is) reklámozza az AMD. Szóval nekem mindig fura volt látni, hogy a memvezérlőt külön teszik, de a késleltetésen még így is javítottak. Vagy ez vajon csak a megnövelt cache és javított elágazásbecslésnek köszönhető, de amikor ezek kifutnak/tévesztenek, akkor nagyobb a bünti?
Építs kötélhidat - https://u3d.as/3078
-
Abu85
HÁZIGAZDA
válasz Petykemano #4 üzenetére
1) Infinity Fabric. A Rome dizájnban már mindegyik lapka ugyanannyira van a memóriavezérlőtől. Mivel manapság elég sok magról beszélünk már, így eleve ajánlott NUMA-aware programokat írni, amelyek rendkívül toleránsak a késleltetéssel. A szerverpiacon ez nagyon jellemző, és igazából az asztali szintre is kezd lejönni ez az irány, hiszen a magok száma csak nőni fog.
2) A GPU-hoz raksz egy HBM3-at. Az önmagában 512 GB/s. Ezt sokféleképpen lehet implementálni, mivel csak egy stackről van szó, így jó a Samsung RDL megoldása is, vagy a TSMC InFO. Több HMB stack esetén azért jóval bonyolultabb a probléma, ott az Si interposer nem úszható meg, de egyelőre az 512 GB/s elégnek tűnik.
Az IF Rome platformhoz készült verziója egy baromira gyors link IFOP szinten is. Az új verzió 100 GB/s fölötti kapcsolatot ad. Ennél gyorsabban egy mai APU-ban sincs összekötve a két részegység, a Raven Ridge-ben úgy emlékszem 51,2 GB/s az SDF. Az IFOP pedig a CAKE-be fut be, onnan pedig a belső SDF-be mindegyik chipleten. IFIS, vagyis tokozások közötti kapcsolat esetén van igazán lényeges késleltetése az Infinity Fabric technológiának, és azzal az interfésszel a sávszélesség sem olyan nagy. Viszont legyen szó IFIS vagy IFOP összeköttetésről, a memóriakoherencia biztosított.
Ha Rome platformhoz hasonló lesz a dizájn, akkor a memóriavezérlő az I/O lapkában lesz. A GPU és a CPU csak chiplet. A GPU-hoz hozzáköthető a HBM, de ezt optimális csak cache-ként működtetni.
(#12) Yany: Itt azért nagyon sokat jelent, hogy mivel a magok száma drasztikusan elkezdett növekedni, a programfejlesztések is elindultak a NUMA-aware felé a desktop szinten. Ergo pusztán a program oldalán kezd toleránssá válni a rendszer a késleltetésre.
[ Szerkesztve ]
Senki sem dől be a hivatalos szóvivőnek, de mindenki hisz egy meg nem nevezett forrásnak.
-
Abu85
HÁZIGAZDA
válasz Petykemano #16 üzenetére
Szerintem nem fognak külön GPU chipletet tervezni ide, hanem van egy normál GPU, és azt rakják ide, illetve VGA-ba is.
Egyelőre a GDDR6 elképesztően drága, és eközben a fogyasztása sokkal rosszabb a HBM-nél. Az egyetlen, ami mellette szól az a kiépíthető mennyiség, de ez az AMD-nek nem probléma a HBCC miatt. Nem véletlen, hogy már a kisebb Vega esetében is HBM-re mentek. Olcsóbb lett mára a GDDR5X/6-os opcióknál, és még nincs is itt a Samsung low-cost csomagja, ami tipikusan a belépőszintet célozza a karakterisztikájával. Nem véletlen, hogy a Samsungnál különösebben a GDDR6-ról nem beszélnek, mert hatékonyságban mérföldekre van a low-cost HBM-jüktől, és ugye ehhez már Si interposer se kell.
Persze a nagyobb buszszélesség szintjén nem úszható meg a normál HBM és az Si interposer, de ugye, ha 2 TB/s-ot akarsz, és nyilván jövőre az a cél, akkor ott eleve megépíted a rendszert, aztán kérsz érte egy borsos árat. A lényeg a Samsung low-cost megoldásával az, hogy maga a HBM a GDDR-ek alá menjen árban a belépőszinten is, és itt tényleg nem kell sok stack. Egy elég az 512 GB/s-hoz, ami azért egy entry GPU-hoz két év múlva is sok lesz.
Szerintem a GPU-ból 3D-s WoW tokozású megoldást fogunk látni először, utána pedig jönnek majd a komplexebb megoldások, de ahhoz meg kell oldani az on-chip routingot tokozás szintjén. Nagyon eltérő chiplet dizájnokkal ez nem könnyű ám (egy GPU chiplet szinten ilyen lenne). Az AMD-nem van erre egy tanulmánya, ami az aktív interposerrel kezeli a gondot, de ez azért még évekre van a tényleges bevethetőségtől.
[ Szerkesztve ]
Senki sem dől be a hivatalos szóvivőnek, de mindenki hisz egy meg nem nevezett forrásnak.
Új hozzászólás Aktív témák
- Azonnali VGA-s kérdések órája
- Windows 11
- Magga: PLEX: multimédia az egész lakásban
- Székesfehérvár és környéke adok-veszek-beszélgetek
- Facebook és Messenger
- Autós topik
- Mozilla Firefox
- HP notebook topic
- Azonnali informatikai kérdések órája
- A Gigabyte is visszaveszi alaplapjainak alapértelmezett tuningját
- További aktív témák...
- AMD Ryzen 5 5600X
- Beszámítás! Intel Core i3 10105 4 mag 8 szál processzor garanciával hibátlan működéssel
- Intel I5 13600KF 14mag/20szál - Új, Tesztelt - Eladó! 88.000.-
- BESZÁMÍTÁS! ÚJ Intel Core i5 11400F / i9 11900KF / i9 11900K tálcás processzorok 27% áfás számlával
- i5-9600K , és i5-9400F processzor eladó!