- Karácsonyfaként világíthat a Thermaltake új CPU-hűtője
- Az USA vizsgálja a RISC-V kínai terjedésének kockázatát
- Kicsit extrémre sikerült a Hyte belépője a készre szerelt vízhűtések világába
- Egészen nagy teljesítményspektrumon fedné le a mobil piacot az AMD
- Kihívás a középkategóriában: teszten a Radeon RX 7600 XT
Hirdetés
-
Toyota Corolla Touring Sport 2.0 teszt és az autóipar
lo Némi autóipari kitekintés után egy középkategóriás autót mutatok be, ami az észszerűség műhelyében készül.
-
Az USA vizsgálja a RISC-V kínai terjedésének kockázatát
ph A Kereskedelmi Minisztérium egyelőre csak felméri a helyzetet, egyelőre nem látni, hogy tudnak-e bármit is tenni.
-
Már tudjuk, hogy mikor jön az idei Xbox Games Showcase
gp A showt egy külön Direct előadás követi, ami szinte biztosan az idei Call of Duty lelepelzése lesz.
Új hozzászólás Aktív témák
-
DraXoN
addikt
Akár lehetne használni egy újabb generációs ryzen IO egységének a 12LP/12LP+ technikát, így van rajta keresztül HBM memória elérés, de a magas órajelet még is egy másik chipnek kell elérni.
Lehet van is ilyen terv, a nagy kérés részemről, hogy ilyen felépítéskor megoldható lenne-e interposer nélkül a HBM elhelyezése mondjuk közvetlen az IO chip tetejére, vagy mindenképp kell a drágító köztes réteg? Bár interposerrel, szorosabb chip elhelyezés lenne lehetséges, így lehet elférne azonos mostani chiplet méret mellett is egy extra 3. cpu chiplet... De 2021/22 előtt szerintem nem látjuk meg ezt, hogy ilyen irányban mennek-e a fejlesztések. Bár ha az IO chip gyártója AMD esetén leváltódik a GloFo-ról zen4 előtt, akkor esélyes, hogy nem épít majd a 12LP/LP+ -ra AMD... De ez a technika annyira beleillik a terveikbe, így nehéz elképzelni, hogy ne építsenek rá...[ Szerkesztve ]
The human head cannot turn 360 degrees... || Ryzen 7 5700X; RX580 8G; 64GB; 2TB + 240GB + 2TB || Samsung Galaxy Z Flip 5
Új hozzászólás Aktív témák
ph Az érdeklődők komplett dizájnt licencelhetnének, ha extrém memória-sávszélességre lenne szükségük.
