Új hozzászólás Aktív témák

• #13 atti_2010 nagyúr Angel1981 #12

  Új Válasz 2011-06-29 18:20:44 #13

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  atti_2010

  nagyúr

  válasz Angel1981 #12 üzenetére

  Miért? Eltérő ostyákra és technikára alapoznak, csak téged vagy engem érdekel a csíkszelesség a szomszéd már azt sem tudja hogy milyen a processzor, Intel muszáj váltson mert másképp soha nem fog integrálni egy életképes APU-t, AMD más helyzetbe van.

  [ Szerkesztve ]

  1.Asrock FM2A88X+ Killer,A10-5800K,Kingston 2x4Gb 2400Mhz,Int X25-V SSD,SF Pro S.F.-450P14XE. 2.MSI-A75A-G55,A8-3870, Kingston 2x2GB2000, MSI R9-270, Zen 400.

• #18 vinibali őstag Angel1981 #12

  Új Válasz 2011-06-29 18:52:36 #18

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  vinibali

  őstag

  válasz Angel1981 #12 üzenetére

  egy korábbi cikkben már olvashattuk, hogy nem arányos a csíkszélesség és a fogyasztáscsökkenés, mostmár az architektúrától függ ~70%-ban és ha hajtod úgyis zabál

  tényleg sajnálom én is a Phenom eltűnését, nekem a neve is nagyon tetszik.... csakmár a Phenom III kicsit hülyén hangzott volna, nem beszélve azokról akikben megmaradt, hogy "gyengébb mint az Intel"

  BIOS/UEFI írás, helyreállítás, törlés, mentés! https://www.bvinarz.org/bios-iras/

• #64 Abu85 HÁZIGAZDA Angel1981 #63

  Új Válasz 2011-06-30 09:22:19 #64

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Abu85

  HÁZIGAZDA

  válasz Angel1981 #63 üzenetére

  A SOI és a HKMG nem egymás kiváltására van. A HKMG-t ugyanúgy alkalmazza az AMD is. Igaz, hogy a gate first megvalósítás favorizálják 32/28 nm-en, míg az Intel a gate lastet használja. A SOI is opció volt az Intel fejlesztési tervében, de kevés SOI wafert csinálnak, így 22 nm-re kell egy olyan megoldás, ami nem teszi szükségessé a SOI-t, de mégis csökkenti a szivárgó áramot. Ez lenne a Tri-Gate, ami bulk wafereken is alkalmazható. Nem olyan hatékony mint a SOI, de olcsóbb, és a waferek gyártási kapacitásával sem lesz probléma.

  Az eddigi adatok szerint nem ér fel a 32 nm-es SHP, az Intel 22 nm-rel. A 32 nm-esnél viszont számottevően jobb. A 28 nm-es HP az ami közelíti a 22 nm-es Intel tranzisztorsűrűségét, de az meg nem SOI process, tehát nem jó nagy teljesítményű processzorokra. A mobil APU-kra és GPU-kra viszont megfelelő.

  [ Szerkesztve ]

  Senki sem dől be a hivatalos szóvivőnek, de mindenki hisz egy meg nem nevezett forrásnak.

• #85 Abu85 HÁZIGAZDA Angel1981 #78

  Új Válasz 2011-06-30 17:31:34 #85

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Abu85

  HÁZIGAZDA

  válasz Angel1981 #78 üzenetére

  Nem tudom az Intel pontos ütemtervét. 14 nm-re van úgymond részletezett terv. Amit írtam az inkább mérnöki vélemény. A TriGate alkalmazható 10 nm-re is, de mindenképpen jobb hatásfokú technológia kell, ha nem akarják, hogy a szivárgó áram tönkretegye a termék sikerét.

  A Common platform terve publikus. Most 32/28 nm-re gate First HKMG van SOI és bulk waferrekre, planáris tranzisztorokkal. 22/20 nm a gate last HKMG-ben fog különbözni. Ez technológiában visszalépés, de a gate first megvalósítás ilyen alacsony csíkszélesség mellett óriási selejt aránnyal járhat, így le kell váltani. A SOI és a bulk opció megmarad. 14 nm-re lényegében hasonló technolóiák lesznek alkalmazva, de a bulk opció eltűnik, és csak SOI waferre alapoz majd a GloFo, az IBM és a Samsung.
  A 11 nm kérdéses, mert az éppen a PD-SOI határa. Elméletben lehetséges, de az FD-SOI ott már komoly előny. 11 nm alatt egyértelműen FD-SOI lesz a struktúra, és bevezetik a szilícium nanohúrokat.

  [ Szerkesztve ]

  Senki sem dől be a hivatalos szóvivőnek, de mindenki hisz egy meg nem nevezett forrásnak.

Új hozzászólás Aktív témák