- Fujifilm X
- Ülésezik a hardveregylet
- AMD K6-III, és minden ami RETRO - Oldschool tuning
- Fejhallgató erősítő és DAC topik
- Milyen egeret válasszak?
- Androidos tablet topic
- Vezeték nélküli fülhallgatók
- NVIDIA GeForce RTX 4080 /4080S / 4090 (AD103 / 102)
- Hobby elektronika
- Intel Core i5 / i7 / i9 "Alder Lake-Raptor Lake/Refresh" (LGA1700)
Hirdetés
-
Lenovo Essential Wireless Combo
lo Lehet-e egy billentyűzet karcsú, elegáns és különleges? A Lenovo bebizonyította, hogy igen, de bosszantó is :)
-
VR játék lesz az Alien: Rogue Incursion
gp Az év végén érkező program PC-re, Meta Quest 3-ra és PlayStation VR2-re érkezik a tervek szerint.
-
Miniképernyős, VIA-s Epomaker billentyűzet jött a kábelmentes szegmensbe
ph A megfizethető, szivacsokkal jól megpakolt modell ötfajta kapcsolóval és kétféle színösszeállítással/kupakprofillal szerezhető be.
Új hozzászólás Aktív témák
-
pengwin
addikt
GamersNexus-on rendesen kivesézték a témát: nagyon rossz a kontakt a lapka és a hűtő felülete között, középen gyakorlatilag semmilyen érintkezés sincs, ezért kell hővezető lapkát használniuk. Hiába jó minőségű az a lapka, a vastagsága miatt hátrányban lesz egy jobb pasztával szemben. A GN-en mértek külön értékeket a lapka szélén és a közepén is: a közepén jobb, ha a hővezető lapka van, a széleken meg jobban teljesít a paszta, mert ott kisebb lyukat kell kitöltenie, ami megy is neki.
(#3) GAI
Úgy tudom síkban vannak, de ha nem, akkor is meg lehetett volna oldani, hogy csak a HBM-re kerüljön gap pad, a komolyabb fogyasztás-koncentrációra meg valami jobb paszta. Egyébként eddigi HBM-es kártyáknál úgy tudom a memória volt lejjebb a GPU felületénél, itt meg a GN-es teszt alapján a GPU van messzebb a hűtő felületétől.[ Szerkesztve ]
Üdv, pengwin