Új hozzászólás Aktív témák

• #76613 hcl félisten y@g4n #76612

  Új Válasz 2021-01-07 18:20:43 #76613

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  hcl

  félisten

  LOGOUT blog (1)

  válasz y@g4n #76612 üzenetére

  Meg lehet csinálni kézzel, az a kisebb gond, csak a chip legyen olvasható. Én is tudok embereket, akik nagyobb BGA-kat is feltesznek kézzel - nekem nem sikerült egyet sem, de hát ez ilyen Nyilván kézzel ilyen egyedi eseteket szokás szerelni, mint a kérdezőé is.
  Bánthatja a szilíciumot? A reflow kemencében, amiben készül, melegebb is van (Valahogyan a gyárban is összeforrasztódik a cucc, szép nagy kemencében )

  Nyilván az ilyesmi azon eMMC flash-eknél működik, amik megfelelő buszon ülnek. Tp-Link routerekre is van olyan hack, hogy a flash IC-t cseréled SD kártyára, mert ugyanaz a busz, csak a chip más alakú.

  [ Szerkesztve ]

  Mutogatni való hater díszpinty

• #76615 razorbenke92 őstag y@g4n #76612

  Új Válasz 2021-01-07 18:27:24 #76615

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  razorbenke92

  őstag

  válasz y@g4n #76612 üzenetére

  Gyorsan belepörgettem a videóba.
  A golyózás amit csinál idegörlő és baromira sok hibalehetőséget ad, de önmagában nem lehetetlen.
  Sokkal jobb megoldás egy rendes stencilt letenni és vagy azt feltölteni golyókkal, vagy húzni rá pasztát, és a stencilben megömleszteni. Az előbbit csinálja a memóriáknál.
  Visszahelyezésnél sokat segít a szitanyomott körvonal. Annak a segítségével lábkiosztás alá viheti a lerakási hibát, utána pedig ha jó a reflow, akkor behúzza magát szépen - ezt ellenőrzi amikor a fluxos pengével lökdösi a beforrasztás vége felé.
  
  A hőlégfúvó nem fúj melegebbet mint a forrasztókemence a gyárban így kiszerelt alkatrésznél nem okoz gondot. Azonban az ilyesmit meghatározott hőprofillal egyenletesen kell beforrasztani, különben hőtágulási feszültség maradhat a GPU-ban (ilyen nagy méretnél erre nagy a kockázat) aminek az eredménye lehet egy újabb meghibásodás kis idő múlva. Ezt ezért csinálta már szabályozott állomáson.
  
  Amitől viszont a hideg futott a hátamon, az amikor azt a pici meghajtó IC-t forrasztotta ki. Banális hiba kiforrasztás közben fölfelé ráncigálni a komponenst, főleg olyan erővel, hogy az egész PCB emelkedik vele. Ha véletlenül már csak 1-2 láb nincs kiforradva, garantáltan letépi vele a forrszemeket a nyákról és azt már nem igen lehet visszacsinálni. Csak oldalra szabad ilyenkor löködni, és ha már megmoccan, fel lehet emelni.

  Mások számára a kondi fáradós, nekem farad-os...

Új hozzászólás Aktív témák