Az IEDM (IEEE International Electron Devices Meeting) 2022 rendezvényen az Intel bemutatott egy új útitervet a készülő gyártástechnológiák kapcsán, amelyek sok szempontból egyeznek a korábban közölt adatokkal, de egyes esetekben jobban halad a fejlesztés a vártnál.

Az Intel 7 nevű 10 nm-es node-ot talán nem kell különösebben ecsetelni, ugyanis számos lapka készül rajta, sokkal érdekesebb az Intel 4 nevű fejlesztés. Ez a cég első 7 nm-es eljárása, és ezen a vállalat már EUV litográfiát alkalmaz. A node jelenleg a kísérleti gyártás szakaszában van, és az alkalmazása egyelőre kimerül egyedi alkalmazásspecifikus áramkörökben (ASIC), amelyek főleg hálózati eszközökbe készülnek. Az első igazán komoly próbatétele a Meteor Lake kódnevű dizájn, processzormagokat tartalmazó, Compute Tile nevű chipletje kapcsán lesz.

A jelenlegi tervek szerint a következő év második felében kezdődik az Intel 3 node kísérleti gyártása. Ez valójában nem egy új node, csupán az Intel 4 nevű 7 nm-es eljárás módosított dizájnkönyvtárat alkalmazó variánsa, és a Granite Rapids és a Sierra Forest kódnevű szerverdizájnok ezen a node-on készülnek.

Komoly előrelépés 2024-ben várható, ugyanis ekkor a vállalat az Intel 20A és az Intel 18A jelzésű node-ok kísérleti gyártását is elindítja, előbbit az említett esztendő első, míg utóbbit a második felében. Ezek a fejlesztések az Intel 5 nm-es gyártástechnológiájára épülnek, és bevezetik a GAAFET-et az úgynevezett RibbonFET implementáció formájában. Az Intel 20A variánsra az Arrow Lake kódnevű dizájn egyik chipletje épít majd, míg az Intel 18A kapcsán nincs egyértelműen megjelölve tényleges fejlesztés, csak jövőben érkező lapkák, de feltűnik a Foundry megnevezés, vagyis ezt az Intel már kifejezetten kínálná a potenciális partnereknek is az IDM 2.0-s modellben.

Az Intel egyébként azt ígéri, hogy 2030-ra egy billiónál is több tranzisztort tartalmazó dizájnnal állnak majd elő.