Új hozzászólás Aktív témák

• #16 apatyas Korrektor Eclips21 #15

  Új Válasz 2016-01-13 11:12:19 #16

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  apatyas

  Korrektor

  válasz Eclips21 #15 üzenetére

  Lehet alkalmazni, ha 3D stackinget alkalmaznak, azaz a proci chip tetejére nyomják rá a DRAM-ot:

  "HBM can be packaged with another processor in a 3D fashion or a 2.5D fashion. In 3D stacking you’d stack the memory directly on-top of the logic chip (CPU/GPU/SOC) that you want to feed. In a 2.5D fashion the memory is put on-top an interposer which it shares with the logic chip. So they sit side by side essentially. Due to the issues of heat and required capacity that accompanies high performance chips, 2.5D stacking is preferred. While 3D stacking is ideal for low power applications where the thermal output is minimal and the smaller footprint is advantageous."
  [link]

  A 2.5D stacking-hez kell az interposer ami összeköti őket, az mobiloknál nem igazán vállalható költség.

  pezo77 #5 2017.12.14. 13:29 Hmm. És ez az e-hajó akkor hol is tud kikötni? Az e-bay -ben? ;)

Új hozzászólás Aktív témák