- Hobby elektronika
- AMD K6-III, és minden ami RETRO - Oldschool tuning
- HiFi műszaki szemmel - sztereó hangrendszerek
- ASUS notebook topic
- NVIDIA GeForce RTX 4060 / 4070 S/Ti/TiS (AD104/103)
- Dell notebook topic
- Milyen CPU léghűtést vegyek?
- Intel Core i5 / i7 / i9 "Alder Lake-Raptor Lake/Refresh" (LGA1700)
- AMD GPU-k jövője - amit tudni vélünk
- LG LCD és LED TV-k
Hirdetés
-
Toyota Corolla Touring Sport 2.0 teszt és az autóipar
lo Némi autóipari kitekintés után egy középkategóriás autót mutatok be, ami az észszerűség műhelyében készül.
-
Free Play Days 2024 - 17. hét: Railway Empire, Prison Architect
gp Extraként a TramSim: Console Edition című játékot is kipróbálhatják az érdeklődők.
-
Érkezőben a Poco M6 4G
ma 5G-s és 4G-s Pro modell már van, hamarosan lesz Poco M6 4G-s alapváltozat is.
Új hozzászólás Aktív témák
-
apatyas
Korrektor
Lehet alkalmazni, ha 3D stackinget alkalmaznak, azaz a proci chip tetejére nyomják rá a DRAM-ot:
"HBM can be packaged with another processor in a 3D fashion or a 2.5D fashion. In 3D stacking you’d stack the memory directly on-top of the logic chip (CPU/GPU/SOC) that you want to feed. In a 2.5D fashion the memory is put on-top an interposer which it shares with the logic chip. So they sit side by side essentially. Due to the issues of heat and required capacity that accompanies high performance chips, 2.5D stacking is preferred. While 3D stacking is ideal for low power applications where the thermal output is minimal and the smaller footprint is advantageous."
[link]A 2.5D stacking-hez kell az interposer ami összeköti őket, az mobiloknál nem igazán vállalható költség.
pezo77 #5 2017.12.14. 13:29 Hmm. És ez az e-hajó akkor hol is tud kikötni? Az e-bay -ben? ;)
Új hozzászólás Aktív témák
- G.skill Trident Z5 7200mhz cl36 2x24gb kit (8000mhz OC) beszámítás ON főleg laptop VGA érdekelne
- Garanciális ASUS ROG STRIX Z790-H GAMING WIFI Alaplap
- Beszámítás! Asus P7H55-V P55 chipset alaplap garanciával hibátlan működéssel
- Fujitsu D3446-S22 C236/2xGBLan/2xDP/LVDS/M.2/ATX/24-7 Industrial extended Lifecycle
- Asrock alaplapok jóárasítva, B660, H670, Z690 Frissítve 2024.04.27