- Az NVIDIA szerint a partnereik prémium AI PC-ket kínálnak
- Két Zen 5-ös dizájnjának mintáit is szállítja már az AMD
- A Colorful "fagyosan kompakt" alkatrészekkel megy elébe a nyárnak
- A Keychron ismét egy űr betöltését vállalta magára az egerek szegmensében
- Az átlagnál vaskosabb ventilátorok kandikáltak ki a Corsair vitorlája mögül
Hirdetés
-
AMD Radeon undervolt/overclock
lo Minden egy hideg, téli estén kezdődött, mikor rájöttem, hogy már kicsit kevés az RTX2060...
-
Két Zen 5-ös dizájnjának mintáit is szállítja már az AMD
ph A szerverpiacra szánt Turin platform, illetve a mobil szintre nevező Strix Point érhető el a főbb partnerek számára.
-
Az üzleti chatbot lehet az új fejőstehén
it Üzleti chatbotot indított az Anthropic, azt reméli, hogy sok pénz folyik majd be a cégektől.
Új hozzászólás Aktív témák
-
válasz Dr. Romano #16 üzenetére
Miért ne tudna halmozódni?
Ha már folyik a két felület közül, akkor nagyon sok a paszta.
A paszta viszkozitása és tapadása, a lenyomó erő valamint a felület nagysága határozza meg, a két felület között maradó paszta vastagságát.A kevesebb paszta kisebb felületre terül el ezért vékonyabb réteget képez, a felületegységre jutó magasabb nyomóerő okán. A paszta vékonysága az ami javítja a hővezetési képességet. (nyilván ennek is van határa, ha csak nagyon kis felületre képes elterülni a paszta az már nem jó, de ez próbával ellenőrizhető)
De ez lejön a témanyitó írásból is.
A kevés maradék paszta hatékonyabbnak bizonyult, mint az "elegendőnek, sőt kevésnek" vélt új paszta.Legyen béke! Menjenek az orosz katonák haza, azonnal!