- Karácsonyfaként világíthat a Thermaltake új CPU-hűtője
- Az USA vizsgálja a RISC-V kínai terjedésének kockázatát
- Kicsit extrémre sikerült a Hyte belépője a készre szerelt vízhűtések világába
- Egészen nagy teljesítményspektrumon fedné le a mobil piacot az AMD
- Kihívás a középkategóriában: teszten a Radeon RX 7600 XT
Hirdetés
-
Már tudjuk, hogy mikor jön az idei Xbox Games Showcase
gp A showt egy külön Direct előadás követi, ami szinte biztosan az idei Call of Duty lelepelzése lesz.
-
Spyra: akkus, nagynyomású, automata vízipuska
lo Type-C port, egy töltéssel 2200 lövés, több, mint 2 kg-os súly, automata víz felszívás... Start the epic! :)
-
Kicsit extrémre sikerült a Hyte belépője a készre szerelt vízhűtések világába
ph A cég megoldása centralizált vezérelhetőséggel, masszív radiátorral és robusztus ventilátorokkal igyekszik vásárlásra csábítani.
Új hozzászólás Aktív témák
-
MongolZ
addikt
Nem vagyok szakértő, de ha az elméletet nézzük, a területnövekedés és a területtel arányos kerület csökkenése miatt valós lehet az, hogy 1 db ostyára 2,5x annyi csip fér fel (méretfüggő, gondolom számoltak egy átlagos mérettel). Hogy a valóságban ez mit jelent, pl. előjön-e a wafer inhomogenitásából adódó probléma (mondjuk középen), stb. az jó kérdés.
"az ostya méretének növekedése az anyag jobb kihasználhatóságát is eredményezi?"
Kicsit fel van nagyítva a cikkekben ez a kérdéskör, hiszen - mivel a nagyobb wafer többe is fog kerülni, mivel több alapanyag kell hozzá - igazi javulást a kerület arányos csökkenése okoz (mivel relatív kevesebb csip lesz kettévágva).[ Szerkesztve ]
Új hozzászólás Aktív témák
- WoW avagy World of Warcraft -=MMORPG=-
- Házimozi haladó szinten
- Milyen TV-t vegyek?
- Honda topik
- No Voice in the Galaxy
- gban: Ingyen kellene, de tegnapra
- KERÉKPÁR / BRINGA / ALKATRÉSZ beárazás
- Call of Duty: Modern Warfare III (2023)
- VR topik (Oculus Rift, stb.)
- Poco X6 Pro - ötös alá
- További aktív témák...