Az SK Hynix nyáron rántotta le a leplet az általuk 4D-snek nevezett, 128 rétegű NAND flash chipekről, amelyek azóta már sorozatgyártásba is kerültek, most pedig végre a vállalat fontosabb ügyfelei is megkapták az ezekre épülő adattárolókat.
Az 1 terabit kapacitású lapkák – amelyek cellánként 3 bitet tárolnak – érdekessége, hogy 96 rétegű társaihoz képest nem nőtt a chip alapterülete, ez pedig leginkább a hordozható eszközök piacán lehet fontos, hiszen így extra helyigény nélkül is több tárterület érhető el például az okostelefonokban. A gyártó most háromféle „kiszerelést” kezdett el kiszállítani a nagyobb hardvergyártók részére, köztük az 1 terabájtos UFS 3.1 modulokat, amelyeket elsősorban telefonokba és tabletekbe szánnak, ezeknél különösen fontos az ultravékony kialakítás.
Az SK Hynix termékeit használók megkapják a cég saját kontrollerét és firmware-csomagját, amelyeknek köszönhetően elérhető lesz a Write Booster funkció, ami a leginkább a szekvenciális írás sebességére lesz kedvező hatással. Az új generációs háttértárakkal szerelt végfelhasználói eszközök várhatóan a következő év második felétől lesznek megvásárolhatók.
Az UFS mellett notebookokba tervezett hagyományos méretű és adatközpontokba szánt, E1.L formátumú SSD-k is eljutottak a partnerekhez, előbbi 2, utóbbi pedig 16 TB kapacitással büszkélkedhet. A M.2 verziót az eddigi vásárlók a legenergiahatékonyabb darabjának nevezték, hiszen a 96 rétegű modellek 6 wattjával ellentétben itt csak 3 wattot mértek, míg a nagyobb tárhellyel ellátott vállalati SSD az NVMe 1.4 protokollnak köszönhető 3400 MB/s-os szekvenciális olvasással és 3000 MB/s-os szekvenciális írással tűnik ki a tömegből. Végleges termékekben ezekkel sem találkozhatunk idén, a kisebb modell a jövő év első felében bukkanhat fel a notebookok piacán, a nagyobbra azonban az év második feléig várnunk kell.
