Az Apple ugyan még sohasem kommentálta, de nyilvánvaló, hogy készül az A6-os SoC, mely az új generációs iPhone és iPad termékek alapja lesz. A lapkáról legutóbb a TSMC kapcsán lehetett hallani, amikor is a Taiwan Economic News arról számolt be, hogy 2012 közepe előtt nem lehetséges a start. Szokás szerint a fejlesztésről túl sok információt nem lehet tudni. Ami egyelőre kiderült, hogy az A6 négy darab ARM processzormagot tartalmaz egy ismeretlen képességű PowerVR IGP-vel társítva. Új információ azonban, hogy a vállalat továbbra is számol a Samsung gyártástechnológiájával, így a dél-koreai óriáscég – amellett, hogy mára az Apple legnagyobb ellenfelévé vált – kritikus fontosságú üzleti partner marad.
A Korea Times információi szerint az Apple mindkét bérgyártó tudását kamatoztatná, de elsődlegesen a Samsung gyártástechnológiára építenek, és a TSMC főleg egy speciális A6-os lapkával állhat majd elő. Ami továbbra is biztosnak látszik az a 28 nm-es gyártástechnológia alkalmazása, de a Samsung a Common Platform része, így a HKMG megvalósításuk gyökeresen eltér a tajvani bérgyártóétól. Ettől függetlenül a Common Platform lehet itt az előny, ugyanis a dél-koreai vállalat a GlobalFoundries és az IBM társának tekinthető, és e három cég közösen fejleszti a gyártástechnológiákat. Ennek megfelelően az Apple A6 aránylag könnyen átültethető például a GlobalFoundries hamarosan üzembe álló New York-i gyárába, ha a Samsungnak már nincs elegendő gyártókapacitása.
Az Apple az A6-os SoC esetében két külön verziót tervez, hiszen a Samsung, illetve a Common Platform a gate first, míg a TSMC a gate last megvalósításra épít a High-K dielektrikumú fém alapú kapuelektródák esetében. Természetesen nagy esély van rá, hogy a két lapka nem lesz ugyanolyan, így a TSMC-hez leadott verzió valami extrát tartalmaz, amiről még nem tudni, hogy pontosan micsoda. Elképzelhető, hogy az Apple az új termékkel az iPhone és iPad piacán is túllép, így esetlegesen az új generációs Macbook Airt is erre építhetik, és a TSMC combosabb megoldás készít, melynek a fogyasztása is nagyobb lesz, de ez egy méretesebb masinában megengedhető. Az EE Times korábban arról számolt be, hogy a TSMC-nél készülő megoldás úgynevezett 3D tokozást használ, vagyis ez lesz az első olyan Apple lapka, ami kettő, vagy esetleg többrétegű komponensből áll, és ezek egymásra kerülnek fel. Ez a fejlesztés meglehetősen nehéz, így jobb két vasat tartani a tűzben, azaz a Samsunggal való partneri viszont fenntartása szükséges.
