Az Apple a nagyszerű A5-ös SoC után természetesen nem áll le a fejlesztéssel, és készül az új A6-os termék, ami minden szempontból felülmúlja az elődöt. Az előzetes hírek szerint a gyártás a következő év elején indult volna be, de a Taiwan Economic News úgy tudja, hogy a vállalat nem elégedett a TSMC-nél elkészült első mintával, így új revízióra lesz szükség. A SoC a tajvani bérgyártó 28 nm-es gyártástechnológiájára épül, és a pletykák szerint High-K dielektrikumú fém alapú kapuelektródákra alapoz.

Az új revízió miatt az eredeti tervek borultak, így az Apple A6 tömeggyártása leghamarabb valamikor a következő év második negyedévében kezdődhet meg. A lapka várhatóan az iPad 3 alapja lesz, és a hírek szerint négy darab ARM processzormagot tartalmaz egy ismeretlen képességű PowerVR IGP-vel társítva. Az EE Times arról is beszámolt, hogy a termék úgynevezett 3D tokozást használ, vagyis ez lesz az első olyan Apple lapka, ami kettő, vagy esetleg többrétegű komponensből áll, és ezek egymásra kerülnek fel. Ez a fejlesztés meglehetősen nehéz, így nagyon is elképzelhető, hogy az első mintákkal problémák adódtak.

A TSMC az első 28 nm-es lapkák tömeggyártását még idén megkezdi, és a vállalat szerint a negyedik negyedévben a teljes bevétel 1%-a az új gyártósorok bérbeadásából fog származni. Az eddigi adatok szerint ezeket az Altera, a Xilinx és az AMD fogja használni.