Sandy Bridge-E és Intel X79

Az egyelőre titok, hogy hivatalosan mikor érkeznek az LGA2011 foglalatba illeszkedő Intel Sandy Bridge-E processzorok, de az alaplapgyártók már készen állnak a rajtra. Mi sem bizonyítja ezt jobban, mint hogy minden napra jut egy X79 alaplap valamelyik gyártó műhelyéből, noha még mindig sok a találgatás, és megy a ködösítés a memóriavezérlőt és a PCI-Express sávokat illetően – az árakat pedig a hivatalos rajtig hétpecsétes titokként őrzik.

Jackie Hsu, az ASUStek komponens üzletágának elnöke nyitotta meg a londoni eseményt

A rossz hír az, hogy sok dologról (köztük az említettekről) még mi sem beszélhetünk, hiszen köti a kezünket a jól ismert „NDA”, vagyis titoktartási szerződés, amit azt megelőzően kellett aláírnunk, hogy részt vettünk az ASUS Londonban tartott, európai újságírók számára szervezett X79 technikai szemináriumán . Több dologra viszont fény derült, ami érdekessé teheti az új platformot, noha többnyire az ASUS saját fejlesztései és alaplapjai voltak előtérben. De haladjunk sorban, és először beszéljünk magáról a platformról, mely az LGA1366 foglalatot és az X58-as lapkakészletet fogja felváltani! A csúcskategóriába szánt Sandy Bridge-E processzorok érkezésével ugyanis új foglalatra lesz szükség, ami nem csak a lábak számában fog eltérni elődjétől, hanem egy félig új rögzítési mechanizmust is magában foglal. Marad ugyanis a jelenleg is használt, fémkeretes megoldás a leszorítókarral, de az LGA2011-nél (másik nevén Socket R) két ilyen kar lesz, amit szigorúan a megfelelő sorrendben kell majd használni, máskülönben könnyes búcsút inthetünk a foglalatban lévő lábaknak.

Az ASUS X79 egy korai mérnöki mintapéldánya

Változik a hűtő felfogatása is, ami a referencia hűtőt illeti, mivel a processzorhűtőt rögzítő lyukak immáron nincsenek szabadon, tehát a NYÁK-ba pattintós megoldás nem alkalmazható. Helyére a CPU foglalat köré-alá beszorított fém rögzítőkeret kerül menetes csavarhelyekkel, és ebbe lehet csavarozni a hűtő tartóelemeit. Igen ám, de van még egy kis trükk: mivel az LGA2011 foglalat körül található rögzítőfuratok megegyező távolságban vannak az LGA1366 foglalat furataival, így az utóbbival kompatibilis (nem bepattintós), csavarral rendelkező hűtők az LGA2011-en is használhatók, ha elférnek a foglalat körül található memóriamoduloktól. Elméletben. A gyakorlatban azonban mégsem ilyen egyszerű a helyzet, mivel a gyári LGA2011 rögzítőkeret csavarhelyei nem tudnak átmenő csavarokat fogadni abból adódóan, hogy a végük teljesen zárt. Ezért a különálló hátlappal rögzíthető hűtők nem szerelhetők fel, kivéve a Rampage IV Extreme alaplapra, ahol marad a már ismerős módszer, ami a foglalat eltávolításában és a rögzítőkeret cseréjében merül ki.

ROG X-Socket

A RAM foglalatok elhelyezése más szempontból sem könnyítette meg a gyártók életét, ugyanis a VRM áramköröket is másképp kellett elhelyezni, és ez a hűtési rendszer átvariálását vonta maga után. Az ASUS a hőcsöves megoldást választotta, azaz a teljes VRM és chipkészlet egy közös hűtőkörre került, természetesen külön bordákkal. Ami a ventilátoros PCH hűtést illeti, erre is lesz példa; de erről bővebben majd az alaplapok bemutatásánál.

A cikk még nem ért véget, kérlek, lapozz!