Aktív témák

• #19 tocsa senior tag steveetm #16

  2003-11-11 15:05:27 #19

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  tocsa

  senior tag

  válasz steveetm #16 üzenetére

  És itt a _Mester_.
  
  Valaki jól tippelte, hogy a rúd alak összefüggésben van azzal, hogy a szilicium egykristály. Vagyis a szerkezete nem bomlik doménekre, mint természetes esetben, vagyis olyan egységekre, amelyeken belül nem változik meg a kristályrács irányítottsága. A szilícium rúdban még vonalhibák sincsenek. Legfeljebb ponthibák vannak.
  
  Szóval úgy érik el az egykristályságot, hogy ott van a megolvadt szilícium egy kvarc kádban. Beleérintenek egy rudat, majd azt elkezdik kihúzni az olvadékból, miközben forgatják. A húzás pontosan olyan sebességű, amilyen gyorsan a szilícium növekedni tud. Az olvadék tömege picit az olvadáspont alatt van, tehát bármely pici porszem vagy esetleg földrengés hatása is végzetes lenne: kikristályosodna az egész olvadék. A rúd külselye egyébként nem sima, hanem koncentrikus minta van rajta (szintén a körbeforgatásból adódik). Ha növelik a húzás sebességét picit, akkor a rúd elvékonyodik, ha újra visszacsökkentik a növekedési sebesség alá, akkor újra kiszélesedik. A rúd olyan, mint egy baromi nagy szalámi. A szalámi legelején van egy ilyen elvékonyodás. Ez azért van, mert a legfölső pukliban még vannak vonalhibák, de az elvékonyodás miatt, azok már nem jutnak le a szalámi pukli alatti részébe. A pukli a legtetjén van a szaláminak, ami lóg annál a ródnál fogva, amit a folyamat elején beleérintettek az olvadékba.
  
  Mindez a folyamat (a húzás és forgatás) nagyon lassú. Már a szilícum olvadáspontja is elég extrém körülményeket jelent, de a légtér tisztasága is extrém, illetve maga a szilícium olvadéknak is hihetetlenül tisztának kell lenni, különösen bizonyos szennyező anyagok tekintetében. (Ezért is hihetetlen számomra a Cu vezetékezés a chipekben, mert a Cu jó vezető, de ha az szennyezi a Si-ot, akkor azt ki lehet dobni. Márpedig diffúzió mindig van).
  
  Azt nem tudom, hogy gyémánt fűrésszel vágják-e el ma is, de lehet hogy ma már lézerrel szeletelik le a szalámiból a wafer-eket. Ez a művelet is nagyon kényes mert a vágásnak nem szabad szétrombolnia a wafer felületén az egykristály szerkezetet.
  
  Még nagyon sokat mesélhetnék.
  Szerintem a chipgyártás az egy csoda.
  Alice in wonderland.
  

  Acer Predator Helios 500 Ryzen, Samsung 960 Pro NVMe + GeChic 15.6" kulso monitor a mobil irodahoz

Aktív témák