Új hozzászólás Aktív témák

• #58 #40935168 törölt tag Ed Parker #57

  Új Válasz 2013-02-27 18:29:34 #58

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  #40935168

  törölt tag

  válasz Ed Parker #57 üzenetére

  Még ez se biztos, lehet a dx szenzor kap 30%-ot, FX a maradék 70%-ot, bármi lehet.
  Amúgy nem olvasztásra gondoltam, hanem a vágásra konkrétan: ez nem egy baszom nagy asztal, amin van egy függőleges fűrésszalag és áttolom rajta az ajtót, abból lesz 2.. hanem - feltételezem - valami lézer, persze az lehet ugyanígy beállítva ezred-mm pontos szélességre, vagy lehet egy precízen mozgó kar is, valami robot izé, ami miután kivágta az FX darabkákat, a selejtből kivágja a dx-eket vagy az iPhone-ba valókat De kétlem, ez már túl mese. Aztán lehet nagyot néznénk.. Vagy fix vágólézerek egymásután a sorban.. előbb kétoldalt megcsonkolja négyzetesre a kört az első kettő, majd ahogy megy tovább a motyó, a széleket elfordítja 90 fokban és azokból is vág egy másik lézer, ahogy alatta elhalad.. fene se tudja. Ismét csak: én így csinálnám. Nem értek hozzá. Kár lenne kidobni őket. De még ennek a farigcsálásnak is van költsége, tehát végeredményben akár kidobják az FX utáni hulladékot, akár nem, azt látjuk, hogy nem az eredeti wafer-kör 100%-a hozza a teljes megtérülést, hanem csak - mondok egyet full hasra - 70-90%. A maradék az bukta. Azt a buktát hozzácsapja az összes legyártott lapkaszelethez, fajlagosan ugyanannyit pl. négyzetmili alapon és akkor DX kevesebb büntit visel, FX többet, mert DX kicsi, FX nagyobb. Tudja a fene hogy megy ez.

  Kerestem guglin "semiconductor wafer statistics"-et, uhh tömény téma [link] Belenéztem az első XLS-be..

  [ Szerkesztve ]

Új hozzászólás Aktív témák