Az Intel kezdeményezésére, több cég összefogásával javában zajlik a számítástechnikában és a szórakoztatóelektronikában egyaránt komoly népszerűségnek örvendő Universal Serial Bus (USB) csatolószabvány új, 3.0-s változatának a fejlesztése – derült ki Pat Gelsinger Intel-alelnök IDF-előadásából. Az új szabvány bevezetésével az USB 2.0 interfész adatátviteli sebességének drasztikus növelése – akár tízszerezése –, mindemellett a jelenleginél energiatakarékosabb áramköri felépítés létrehozása a cél.

Az USB-s eszközök gyors fejlődésével és az átjátszott adatmennyiség többszöröződésével a technológia már a jelenleg széles körben elterjedt szabvány által nyújtott lehetőségek határait feszegeti. Az Intel és még öt világcég (HP, Microsoft, NEC, NXP Semiconductors, Texas Instruments) által alapított USB 3.0 Promoter Group fejlesztése ezt a szűk keresztmetszetet iktatná ki belátható időn belül. Gelsinger előadásában kiemelte, hogy az új szabvány a tervek szerint még a jövő év első felében kész lehet, az USB 3.0-kompatibilis eszközök nagyobb volumenben történő megjelenésére így 2009-től lehet reális esély.

Az új, fejlesztés alatt álló USB specifikációról egyelőre szinte semmilyen részlet nem szivárgott ki, a kitűzött célok alapján azonban annyi sejthető, hogy a 3.0-s szabvány adatátviteli sebessége maximum 5 Gbps lehet, ezzel túlteljesítve a kommersz célokra szánt, elsősorban külső merevlemezek számára létrehozott eSATA által nyújtott 3 Gbps sávszélességet. A jelentős mértékben növekedett adatátviteli sebesség miatt szükségessé vált az átviteli közeg áttervezése is, így az új szabványnak megfelelő USB kábelek a visszamenőleges kompatibilitáshoz szükséges rézvezetékek mellett optikai szálakat is tartalmaznak majd.