Az Intel nagyjából egy hónapja szellőztette meg az új Xeon platformot, ami egy érdekes lépés volt a cég részérül, hiszen a rendszer fontos részei még javában készülnek. A startra leginkább a következő év tavaszán lehet számítani, de addig is számos tesztelésre vonatkozó munka van, így a TE Connectivity bejelentette, hogy elkészítették az LGA4189-es új foglalatokat, amelyeket majd az Intel érkező szerverprocesszorai használni fognak.
Hirdetés
A nagyobb piaci szegmenst lefedő Whitley platform kapja majd az LGA4189-4-es (Socket P4) verziót, és ebbe helyezhetők majd a 14 nm-es Cooper Lake-SP és 10 nm-es Ice Lake-SP kódnevű fejlesztések. Itt a megrendelők eldönthetik, hogy a nagyobb teljesítmény vagy a PCI Express 4.0 a fontosabb, és ennek a választásnak a szabadságát adja meg a közös foglalat.
[+]
Az LGA4189-5-ös (Socket P5) verzió a Cedar Island platformhoz készül, és a 14 nm-es Cooper Lake-P kódnevű processzorok használhatók hozzá. Ezek a Cooper Lake-SP-hez képest kevesebb processzormagot és memóriacsatornát kínálnak, viszont 4 helyett 6 lesz az UPI linkek száma.
A két foglalat a kialakítás tekintetében megegyezik, egyedül két-két bevágás van máshol rajtuk. Ez csupán arra szolgál, hogy a fenti két bekezdésben említett, adott foglalatban nem használható processzorokat fizikailag se lehessen a nem megfelelő alaplapokba belehelyezni.
